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基于机器学习的印制电路板照相底版补偿系数预测
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《印制电路信息》2021年 第7期29卷 21-27页
作者：周可杰 吴丰顺 杨卓坪 周龙早 高团芬华中科技大学材料科学与工程学院材料加工与模具技术国家重点实验室湖北武汉430074 华宇华源电子科技(深圳)有限公司广东深圳518118 
内层芯板的涨缩直接影响高多层印制板的质量,文章采用机器学习的方法预测印制板照相底版补偿系数,通过算法设计、特征工程、数据建模,得到了照相底版补偿系数预测模型,编写了照相底版补偿系数预测软件。
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