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检索条件"作者=杨磊松"
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一种小型筒射无人机外形设计与气动分析
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《兵器装备工程学报》2018年 第6期39卷 90-93页
作者:杨磊松 中国电子科技集团公司第27研究所郑州450047 
小型筒射无人机是一种新型的无人飞行器,在战场中有其特殊的用途。根据小型筒射无人机的特点,构造了具有串列翼特征的无人机气动布局并进行了数值仿真计算,分析了无人机的升阻特性、纵向静稳定性和横航向静稳定性。计算结果表明,该方案...
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舰载机前起落架突伸的动力学响应分析
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《计算机辅助工程》2010年 第4期19卷 55-57页
作者:杨磊松 陈建平 虞伟建南京航空航天大学航空宇航学院南京210016 
为研究舰载机前轮拖拽弹射起飞技术,基于多体系统动力学理论,建立模拟舰载机前起落架突伸的4自由度多体动力学模型,推导出系统的动力学微分方程.利用该模型,用数值方法仿真舰载机前起落架的突伸运动,得出突伸过程中舰载机的重心位置、...
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一种用于TDD通信模式的大功率射频开关
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《电信科学》2010年 第4期26卷 81-84页
作者:黄贞 杨磊南京电子器件研究所南京210016 
采用氧化铝陶瓷基板、硅外延法制作的PIN二极管芯片,MCM(多芯片组装工艺)技术设计的功率开关,在1~3GHz频带内插入损耗小于0.5dB,可通过CW功率60W,隔离度大于45dB,尺寸为8mm×8mm,解决了射频大功率开关量产困难的问题,在我国的TD-SC...
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一种高集成射频接收前端
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《固体电子学研究与进展》2015年 第4期35卷 352-356页
作者:黄贞 宋艳 许庆 杨磊南京电子器件研究所南京210016 
采用氮化铝陶瓷基板、硅外延法制作的PIN二极管芯片、砷化镓工艺单片低噪声放大器、硅集成驱动芯片、多芯片组件工艺技术设计的接收前端,在1-4GHz频带内插入损耗小于0.4dB,可通过连续波功率80 W,噪声系数小于1.0dB,增益大于30dB,1dB压...
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砂土介质注浆渗透扩散试验与加固机制研究
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《岩土力学》2019年 第11期40卷 4259-4269页
作者:沙飞 李术才 林春金 刘人太 张庆 杨磊 李召峰山东大学岩土与结构工程研究中心 
设计了一套可视化砂土介质恒压注浆渗透扩散与加固模拟试验装置。选用普通硅酸盐42.5水泥(OPC)、超细硅酸盐水泥(MC)、超细硫铝水泥(MSAC)及自主研发材料(EMCG),对砂土多孔介质进行了注浆渗透扩散与加固试验。研究了细砂土体不同浆液、...
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全风化花岗岩加固特性注浆模拟试验
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《天津大学学报(自然科学与工程技术版)》2017年 第11期50卷 1199-1209页
作者:王凯 李术才 杨磊 张庆 李召峰 袁敬强山东大学岩土与结构工程研究中心济南250061 中国科学院武汉岩土力学研究所岩土力学与工程国家重点实验室武汉430071 
针对全风化花岗岩自稳能力差、遇水极易软化崩解等特点,依托广西均昌隧道帷幕注浆灾害治理工程,设计全风化花岗岩注浆模拟试验,通过改变注浆压力,对被注介质单轴抗压强度、抗剪强度、渗透系数、崩解率等参数进行测定,研究注浆对全风化...
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粤港澳大湾区面临的水问题探析
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《中国给水排水》2019年 第18期35卷 10-14页
作者:李骏飞 杨磊 孟凡广东省建筑设计研究院 
粤港澳大湾区是国家建设世界级城市群的重要举措。对大湾区的水资源及水安全、黑臭水体治理、内涝及海绵建设等进行分析研究,提出了解决大湾区面临的水问题的思路和对策。
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基于抗崩解特性的全风化花岗岩地层注浆参数设计方法
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《工程科学与技术》2019年 第5期51卷 87-95页
作者:张健 李召峰 李术才 张庆 杨磊 齐延海 李恒天 都君琪山东大学岩土与结构工程研究中心 
全风化花岗岩遇水极易崩解破坏,受工程扰动后常诱发突水突泥等地质灾害。为实现全风化花岗岩地层注浆加固参数的有效设计,基于响应面试验设计方法,通过注浆模拟试验获得注浆压力、全风化花岗岩初始含水率、黏土含量3因素对注浆后全风化...
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我国发展新一代铁路通用集装箱必要性的探讨
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《铁道运输与经济》2009年 第3期31卷 73-76页
作者: 车德慧 杨磊 唐瑞英中国铁道科学研究院运输及经济研究所北京100081 中铁集装箱运输有限责任公司箱管部北京100055 
针对ISO标准集装箱存在容积有限、与标准托盘运输体系不兼容、不能充分运用铁路运输能力的缺点,分析欧美国家内陆集装箱的发展现状,并从市场需求、适箱货源等方面探讨我国发展宽体内陆箱的必要性,给出宽体内陆集装箱的设计原则和建议尺...
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电子封装外壳均匀性及差异性电镀方案设计
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《电镀与涂饰》2023年 第11期42卷 37-42页
作者:胡竹 马骁 唐正生 杨磊 陈华三 李凯旋 吕璐阳中国电子科技集团公司第四十三研究所安徽合肥230088 
介绍了电子封装外壳均匀性及差异性电镀的设计方案。通过旋转电镀实现电子封装外壳镀层均匀性的要求,采用双电源方式实现封装外壳镀层差异性的要求。
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