摘要：介绍两种流片方式生产的晶圆,即单项目晶圆和多项目晶圆,阐述单项目晶圆和多项目晶圆的区别,并以芯片产业化测试的角度提出了多项目晶圆在流片之前进行版图排版设计注意事项,多项目晶圆排版可根据此文建议方式灵活运用。

摘要：本文基于低频RFID通信电磁感应原理、谐振电路原理、多层线圈的电感计算公式推导出低频无源RFID电子标签识读距离计算公式,提出提高低频无源电子标签识读距离的方法,实验结果验证了远距离低频标签天线设计方法的正确性和可行性。

摘要：本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度,针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能强的要求,对SOC片上系统及HIC、MCM、SIP封装技术的特点进行分析,并给出其相互关系,最终提出SOC片上系统芯片设计和SIP封装技术的各自应用范围,这对于SOC及先进封装技术均有一定指导作用。

摘要：分析现有PCB载RFID标签天线设计的不足,根据终端短路短截线对天线进行感性加载的原理,在PCB板边缘进行微小面积的净空,并利用GND层设计RFID标签天线。通过测试发现,该PCB载RFID标签具有小型化、低成本、读写距离远,可多标签识读的特点,可完成大多数PCB产品应用场景下进行全生命流程的跟踪。基于RFID技术的智能PCB对产品的智能制造和精细化管理提供非常重要的作用。

摘要：依据电感耦合馈电结构宽频带天线理论,分别设计洗涤标签辐射天线和耦合环天线,仿真结果表明,标签具有宽频带、高灵敏度、天线阻抗易调节优点。标签采用布草作为辐射天线基底,印刷电路板实现双层馈电环,芯片绑定到馈电环后胶封实现片芯,实际加工洗涤标签样品并进行小批量生产,标签满足小型化、可批量生产要求,具有良好的一致性,可通过300次严苛的洗涤环境测试,性能超越市面现有洗涤标签。

摘要：提出一种用于UHF无源RFID标签芯片阻抗测试的新方法。利用ADS仿真软件对测试原理进行了仿真并实际制作了测试板。利用设计的测试板对NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片进行了测试,分析了误差产生的原因,最终测试结果符合预期效果。

摘要：分析了芯片封装环节上芯工艺中固晶材料的导电系数和导热系数的概念及表示方法,阐述了金属材料导电和导热的原理,并给出了两者之间的数学关系。结合实际感温芯片封装时所用胶体的型号及导电导热参数,给出RFID感温芯片封装环节所用到的参考胶体及使用规则。最后分析了感温标签天线载体PCB介质及芯片封装具体规格的热传导性能对RFID感温标签设计的重要性。文章对无源RFI D感温芯片封装及标签设计具有一定参考意义。

摘要：芯片产业化过程中,涉及到大量探针卡的应用,探针卡对芯片测试非常重要;根据不同的标准对探针及探针卡进行分类;针对不同应用环境,分析了探针卡的选取方法;最后给出了探针卡的存放和使用相关规范,对探针卡的设计、加工及芯片的中测测试应用具有一定的参考作用。

摘要：结合电感耦合馈电偶极子标签天线模型,在理论上分析了该类型天线阻抗实部和虚部的调节方法,同时依据终端短路的射频传输线理论,分析了电感耦合环的近似长度值,利用HFSS仿真软件对天线模型进行仿真测试,使该天线阻抗调试理论方法得到充分验证。结合I^2C芯片主从测试多天线PCB板的需求,设计了一款宽频带电感耦合馈电偶极子标签天线,通过实际测试,任意一个标签读取距离超过2m,满足I^2C芯片主从测试的需求。

摘要：提出一种新型分形结构加载的Sierpinski垫片天线。该天线采用新型加载技术并充分利用了此新型结构的空间自填充能力。结果表明,此新型分形结构加载的Sierpinski垫片天线比Koch分形加载更能缩减天线的尺寸,并且能降低谐振频率,具有宽频带特性,可以实现Sierpinski分形天线的小型化、多频段特性。