摘要：文章概述了高频化和高速数字化信号传输的PCB设计基本措施。

摘要：文章评论了PCB中信号传输高频化的要求和发展。信号高频化给PCB带来主要课题有:趋肤效应,要求导体表面精细/光滑化;减少电磁干扰等的信号失真课题;低介电常数和介电损耗材料。因此,高频化PCB必须选择低εr和Df材料、优化高频化设计、注重精细化制造控制和管理等才能达到目标!

摘要：2激光直接成像激光直接成像工艺过程如图1所示(见本刊第11期文中第1.1.1节),从CAM PCB设计开始至光致抗蚀剂显影仅4个步骤,而相应传统的底片图像转移却要10个步骤才能完成;其工艺过程简化了至少60%.

摘要：PCB介质层的"热积累"(温升)已越来越威胁着元器件和基板的电性能和失效率的问题。提高基板介质层耐热性能非常重要,但更重要的是提高导热性能。提高PCB介质层导热系数"等级"是摆在覆铜箔板基材目前的重要而突出的开发、生产课题。

摘要：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

摘要：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始,是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

摘要：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

摘要：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHs和wEEE)。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。从本期开始将林金堵主编纂写的“电子产品实施无铅化是一个系统过程”一文分五期刊登。该丈从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到：实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

摘要：文章概述了商用毫米波PCB材料的选择与技术。目前,商用微波设计走向毫米波体系并强烈要求薄型、高性能的基板材料。