摘要：随着电子、通信产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵,客户从节约成本的角度考虑,在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用HydroCarbon/Ceramic(或PTFE/Ceramic)结构的高频覆铜板材,以满足其信号传输速度、信号完整性以及阻抗匹配等要求,其他层采用常规FR-4覆铜板材。显然这样的设计对成本控制有很大的优势,但给PCB加工带来了一些其它问题。本文通过理论和实验对PTFE+FR-4混压板关键的工艺问题进行探讨,以期找到简单可行的解决方案与同行共勉。

摘要：在PCB设计中,看似简单的过孔给信号传输带来很大的负面效应,采用背钻工艺减少通孔中多余的孔壁铜,来减小过孔分支的长度和电容效应,提高信号的传输质量。随着对信号完整性要求越来越高,传统的大孔径和低精度的背钻已经不能满足信号完整性的要求,微孔背钻逐步成为背钻工艺的一个发展趋势。通过对微孔背钻关键工艺进行研究,通过控制一次电镀的孔铜厚度,减少背钻的切削难度,解决了微孔背钻的堵孔和背钻对准度偏差大的关键技术难题。

摘要：PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯(PTFE)是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ICT(内层孔壁分离)等不良现象,该问题已成为业界使用PTFE材料最难解决的问题之一。通过优化钻孔工艺,包括采用DOE试验设计优化钻孔参数、优化钻孔时的技术方法,解决PTFE材料钻孔中存在的孔内铜瘤、ICT等不良问题。

摘要：在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本。本文首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证。实验表明,局部混压PCB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clearance能力小于0.175mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题。