摘要：气液两相环状流的相界面存在扰动波,波动频率是描述环状流界面扰动波特性的关键参数,对环状流的传质传热研究有重要参考价值。利用近红外光的吸收特性,设计了液膜检测装置,采用垂直对射光路设计,并通过置入式导光管屏蔽一侧液膜和气芯夹带液滴,实现了对环状流局部液膜的非接触式检测。在此基础上对界面扰动波进行了频域分析,运用功率谱密度估计,对50 mm管径竖直上升管环状流界面扰动波波动频率进行了定量研究,得到0.1~0.8 MPa不同压强条件下,共70个流动条件的环状流界面扰动波频率值。利用实验结果对现有模型进行验证分析,在此基础上利用Strouhal数描述液相流动条件的影响,利用Froude数描述气相流动条件的影响,建立了预测环状流界面扰动波波动频率的St-Fr模型,经实验数据验证预测的平均绝对误差(MAE)为11.42%。

摘要：环状流是常见的一种气液两相流流型,基于双平行电导探针阵列传感器设计了环状流液膜动态测量系统,以水和空气为介质,进行了气相表观流速15-35 m/s、液相表观流速0.1-0.4 m/s范围内的水平管环状流周向液膜测量实验,分析了水平管环状流的液膜厚度、相界面波动参数的空间分布与发展变化规律。结果表明,水平管环状流底部液膜厚度随气相表观流速的增加而减小,随液相表观流速的增加而增大,但在高液相表观流速时有饱和趋势,对应条件下周向其他位置的液膜厚度持续增大,尤其在45°位置显著增大,下半周液膜分布趋于平缓;由底部到顶部,液膜波速和波频在周向上均呈逐渐减小趋势,与液膜厚度的分布规律一致,大幅度的扰动波主要分布在底部;底部液膜波速和波频随气相表观流速增加而增大,液相表观流速增加时,波速随之增大,但波频无明显变化,对应波长增大。

摘要：半导体器件可靠性受其热效应的影响,多通道T/R组件的温度场本身存在多热源耦合,还受到电磁损耗的影响。为定量研究组件的热效应,建立了基于有限元仿真的T/R组件热力学模型,除芯片热效应和组件的三维结构外,该模型还考虑了组件不同位置的材料特性、组件表面电磁功率损耗和印制电路板(PCB)布线,较传统模型大幅提高了模型精细化程度。通过仿真得到了多通道T/R组件的温度场分布,为组件热设计提供了依据,仿真分析认为PCB含铜量和外壳表面积是影响散热效率的关键因素。最后利用红外热像仪对组件进行测试,并将实测结果与仿真结果进行验证。仿真结果与实测结果相接近,模型精度较传统仿真模型有较大提升。

摘要：针对国内半导体检测机构老炼试验大规模依赖于人工的现状,研制了一种基于TCP/IP网络的分布式半导体器件老炼试验电源监视系统,介绍了系统结构和功能的设计方案,详细说明了具体实现方式和关键技术,包括多类型电源通信兼容性、接口转换与电磁隔离、通信速率优化和属性化任务管理等相关实现方案。该电源监视系统提高了半导体器件老炼试验的信息化水平,在降低成本的同时显著提升了试验质量,通过该系统可以监测器件正常老化、电源功能异常和夹具状态异常等试验过程数据,为设备维护和夹具设计提供了依据。该分布式老炼试验电源监视系统已应用于某半导体检测机构的可靠性试验系统中。

摘要：对于复杂微波射频器件的电性能通常需要对散射参数(S参数)、功率参数、噪声参数等多个方面进行测试,由于测试参数多样、测试条件复杂,使得传统的手动测试效率低下,难以满足现代化的测试需求。因此提高测试效率,构建自动化的测试平台已成为必需。本文使用矢量网络分析仪、程控电源、MCU控制器、射频切换开关等组建硬件平台,基于虚拟仪器集成开发环境,通过TCP/IP接口建立了硬件平台与PC机间的通信,并在PC机上开发了LabVIEW微波射频器件测试程序。该程序可以控制被测器件状态、切换射频测试通道、读取测试数据并导出存储等,最终实现了“一键测试”的自动测试效果。

摘要：随着射频/微波/毫米波电路产品尺寸不断朝着小型化和集成化发展,产品检测电路越来越小,检测电路PCB中微带线不得不进行拐角设计。针对业内主流的C波段微带线拐角设计,结合业内广泛应用的罗杰斯RO4350B板材进行仿真分析,对90°直角拐角、3W规则拐角和45°外斜切拐角3种常见的微带线拐角方案进行了仿真比对分析。同时研究了在特定情况下45°外斜切拐角的最佳斜切率,该研究对指导业内射频工程师设计PCB检测电路降低微带线拐角不连续性具有一定的参考意义。