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板级立体组装凸点互联技术
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《电讯技术》2008年 第5期48卷 101-103页
作者：郑大安 郑国洪 周宇戈 桑树艳中国西南电子技术研究所成都610036 
通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究,找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径,很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问题,实现了板级立体组装的凸点互联工艺技术。
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