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检索条件"作者=梁仕章"
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基于Ansys优化模块的热设计应用
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《电子产品可靠性与环境试验》2014年 第2期32卷 29-33页
作者:梁仕章 徐卫华工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610 
发热量大的电子器件温度会比较高,过高的温度会影响到器件的正常工作,因此需要用到热仿真软件去进行有效的热设计。优化设计是有限元分析软件(Ansys)的特有模块,利用该模块应用于两种典型的热设计实例,分别是处理器CPU散热器结构和电路...
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印制电路板协同设计数据融合分析
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《科技视界》2018年 第27期 7-9,3页
作者:梁仕章 任艳 于迪 吴伟豪工业和信息化部电子第五研究所广东广州510000 
印制电路板协同设计各工作项目需具备相应数据资源的输入,但并非仅仅是元器件固有属性数据,协同设计过程中某一项工作的数据输出同时也可能是其他工作项目的输入,目前这部分数据普遍存在管理分散、复用率低的问题。通过对印制电路板协...
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基于Cadence的模块化电路设计与应用研究
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《电子产品可靠性与环境试验》2019年 第A1期37卷 167-170页
作者:李美娴 梁仕章 黄晖 陈泫文工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610 
在当前电子产品的需求不断扩大、更新频率持续加快的形势下,电路模块化设计成为了提高电子产品设计效率、最大化降低研制成本极其重要且有效的实施途径,通过对模块化电路设计流程进行分析,系统地梳理出了Cadence软件下模块化电路设计的...
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基于设计需求的企业元器件数据资源平台建设
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《电子产品可靠性与环境试验》2020年 第2期38卷 39-43页
作者:郑丽香 黄晖 梁仕章 吴伟豪工业和信息化部电子第五研究所数据中心广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610 
数字化设计是当今主流的产品设计方式,而元器件数据资源则是企业开展数字化设计的基础,为了确保数据的有效支撑,应建立统一的企业元器件数据资源平台。针对企业的元器件设计数据资源需求,分别从数据资源建设、应用和支撑体系分析了元器...
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基于EDA工具的自动化建模平台建设
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《电子产品可靠性与环境试验》2020年 第S2期38卷 55-58页
作者:彭湘涛 钟日升 梁仕章 丘桂全 李柳琼工业和信息化部电子第五研究所科技与规划处广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所数据中心广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610 
随着科学技术的发展,EDA工具在电子电气设计方面越来越不可或缺。EDA模型作为设计的基础单元,是非常重要的设计数据,在当前电子产品需求不断扩大、更新频率持续加快的形势下,自动化建模已成为提高电子产品的设计效率、最大化降低研制成...
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