摘要：针对采矿斜巷运输中偶尔发生矿车跑车事故的实际问题,研制出了一种基于CMOS芯片的数字检测、智能防跑系统。指出了国内现有被动防跑装置的缺点,分析了该主动防跑系统实现车速自动检测、数字显示、智能控制、超限报警并实时可靠刹车。巧妙地将矿车自身的机械能转换为矿车的制动力,具有自举供能等优点。推导出了刹车系统中夹轨钳的自锁夹紧条件,给出了具体的设计计算范例。

摘要：针对煤矿斜井运输中偶尔发生跑车事故的实际问题,指出了国内现有防跑装置的缺点,研制出了一种矿车智能防跑系统。该防跑系统具有车速自动检测、智能控制、实时可靠刹车、巧妙将矿车自身的机械能转换为矿车的制动力、自举供能等优点。推导出了刹车系统中夹轨钳的自锁夹紧条件,给出了具体的设计计算范例。

摘要：针对数字微流控生物芯片的测试和诊断过程进行建模和分析,并根据并行测试的分块数和单元出错概率为相应的测试和诊断成本建立函数。通过Matlab对测试诊断成本函数的分析表明:随着并行测试分块数的增大,测试诊断成本的变化趋势不明显,也就是说,并行测试的分块数对测试诊断成本的影响不大;而随着单元出错概率p的增加,测试成本呈明显的增加趋势,且增加的幅度较大。另外,诊断过程中,根据单元出错概率对出错的子阵列再进行诊断,诊断过程必须持续若干次,直到所有故障定位后才能结束。在这些诊断中,针对最后一次定位的诊断成本是最大的,而且与其他次的诊断过程的成本相差几十个数量级,决定了总成本的大小。这些结论为数字微流控生物芯片的测试和诊断过程优化提供重要的理论依据,并为测试诊断方法的设计提供指导。

摘要：相比于2D芯片,3D芯片具有更高的功率密度和更低的热导率。针对散热问题,多层3D芯片一般采用具有较高热导率的铜填充硅通孔(TSV)。为提高3D芯片的成品率,在温度条件限制下,对3D芯片进行TSV的容错结构设计非常重要。分析了带有TSV的3D芯片温度模型,提出了3D芯片温度模型的TSV修复方法。根据温度要求设计总的TSV数,将这些TSV分为若干个组,每组由m个信号TSV和n个冗余TSV组成,实现了组内和组间信号的TSV修复。实验结果表明,该TSV容错结构不仅有较高修复效率,而且具有较好散热效果。

摘要：3D堆叠芯片采用硅通孔(Through-Silicon Vias,TSVs)技术垂直连接多个裸晶(die),具有较高的芯片性能和较低的互连损耗,引起工业界和学术界的广泛关注。随着3D芯片堆叠层数的增加,一个TSV小故障都可能导致成本的大幅度增加和芯片良率的大幅度降低。TSV的密度与故障的发生概率有着密切的关系,TSV密度较大时,其发生故障的概率就会增大。为了减少故障产生的概率,提高良率,提出一种以密度为导向的TSV容错结构,首先将TSV平面分成多个密度区间,密度较大区间的信号TSV被分配较多的修复TSV,但同时此区间上设计尽量少的修复TSV,以减少此区间内总的TSV密度。理论分析和实验结果均表明该方法可以有效地减少故障发生的概率,并对故障TSV进行修补,同时具有较小的硬件代价。

摘要：由于原2500KW直流电动机主传动系统过载能力弱、故障频繁、系统维护时间长等原因,为此对主传动系统进行了改造,改造的重点问题包括:以4200kW交-交变频同步电动机取代直流电动机,交交变频主回路,交交变频全数字控制系统。改造后的主传动系统变频器过载能力为115%(200%,1分钟);变频器综合效率98.5%;动态速降≤0.25%S;速度控制响应时间≤80mS;电流控制响应时间≤10mS。

摘要：文章设计了一种新型的数控系统检测信号转换器,用在位置/速度编码器与数控系统之间,解决了数控系统控制伺服轴7轴以上对象时,系统的控制精确度、实时性降低的难题。实际应用结果表明:将编码器的正交差分信号转换为SSI信号,工作可靠稳定,实时性强,控制精确度高,具有较高的应用价值。

摘要：以ATmega48芯片为处理器,射频收发器CC1100为无线通信模块的收发接口,设计了一种无线通信方案。利用ATmega48的PB口模拟SPI控制端口,ATmega48工作在SPI主模式,CC1100工作在SPI从模式实现无线通信功能。这种方案不仅结构简单,系统功耗低,而且无线通信可靠。测试结果表明该方案是可行的。

摘要：为了消除医疗卫生单位各部门之间"信息断路"现象,提高工作效率,文章提出了一个基于网格信息共享系统方案,利用异构中间件和网格技术将医院各部门信息系统进行整合,实现和优化信息共享,提高了信息系统的安全性和合理性。

摘要：提出了光电池向阳自动跟踪装置的设计方案。该方案通过光敏二极管检测太阳光的方向,自动判断太阳的位置;利用I/U转换、小信号运算放大器构成步进电机伺服电路;利用专用芯片来驱动步进电机;利用轮辐与棘爪组合构成锁定装置。试验证明,该方案能使光电池板的平均输出能量提高30%以上。