摘要：探究了使用同轴送粉激光直接沉积增材制造方法制造18Ni(300)马氏体时效钢零件的可行性。采用正交实验设计,分析了不同工艺参数对单道成形的影响,发现扫描速度、送粉速率、激光功率对稀释率的影响较大。在单道多层试验中发现在合适的参数下18Ni(300)能获得良好的外观成形,但内部仍然容易出现非致密性缺陷。激光直接沉积制造过程的高冷却速率使得晶粒最小可以达到8μm,晶粒生长方向大致与散热方向相同,但在层间位置存在晶粒转向区,而在顶部存在柱状晶/等轴晶转变区。在扫描电镜下发现由于加工过程中热循环的特点,先沉积层出现了析出相造成了硬度值的变化。硬度试验发现,越靠近基材的硬度值越高,最高可达358HV。

摘要：采用自主搭建的双层排水罩局部干法装置对3 mm厚316L不锈钢进行激光焊接,对比陆地焊接条件研究了排水气压对焊接接头的影响,并基于优化的排水气压分析了水深对焊接接头成形及组织性能的影响,实现了表面成形美观、无气孔裂纹缺陷的焊缝。实验结果表明:在陆地条件下进行激光焊接时,焊缝内部无缺陷,接头抗拉强度可达595 MPa,拉伸试样断于母材处。通过Schaeffler相图及铬当量和镍当量计算,得出凝固焊缝组织由奥氏体和少量铁素体组成。当排水气压为0.3 MPa时,焊缝无法有效熔透,焊缝中易产生气孔缺陷,且焊缝内生成了魏氏奥氏体,接头的抗拉强度仅为347 MPa;随着排水气压增大至0.5 MPa,接头抗拉强度显著提高至584 MPa。当水深较大时,由于冷却速度过快,焊缝中易生成脆性的魏氏奥氏体,弱化了接头的力学性能。与陆地条件相比,水下焊接时焊缝中形成了明显的树枝晶,且枝晶宽度在35 mm水深时减小至26.5μm。当水深增大至35 mm时,接头的强度和塑性有所下降,试样断于焊缝处,韧窝尺寸较小,试样的变形能力较差。水下激光局部干法焊接及修复具有较好的可行性和较为广阔的应用前景。

摘要：“新工科”建设开启了高等工程教育人才培养的新篇章,为高等工程教育的改革和发展提供了一个全新的视角。随着便携式电子设备的广泛应用,我国对电子封装技术专业人才的需求愈加迫切。在“新工科”建设的背景下,针对当前电子封装专业实验环节缺乏关联性以及知识框架完整性偏弱的问题,以电子产品的研发流程为参考,设计了电子封装专业创新实验。教学实践表明,该套教学体系能有效提高学生的科研兴趣和积极性,锻炼学生运用所学知识解决实际问题的能力,对学生自主学习能力、科研能力以及创新能力的培养具有重要意义。