摘要：埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术。但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白。

摘要：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

摘要：设计人员为满足以较低的成本获取较高的性能这一要求而加到系统中的微处理器和其他部件,推动了台式系统使用的印制电路板的迅猛发展.而为了达到高性能和低成本这两个目的,微处理器和其他部件正遵循如下经过时间检验的趋势高速发展:提高I/O密度、采用新的封装样式、增加功率输出.此外,对由印制电路板材料和制造过程产生的电噪声也要给予足够的重视.本文将介绍这些发展趋势将如何影响明显指定给台式系统使用的印制电路板的特性.

摘要：设计高速电路时,首先要考虑的是确定要不要控制特性阻抗.根据经验法则,当结构的长度大于基频和谐波的波长的10%的时候,则合适的阻抗要求为: