摘要：随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高,差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制作的倒装芯片用基板、BGA封装焊球和印制电路板(PCB)。主要分析了差分垂直传输结构的尺寸参数对阻抗和截止频率的影响,并利用阶梯过孔减小阻抗不连续性。整体结构的传输性能通过矢量网络分析仪测试的散射参数来表征。测试与仿真结果具有较好的一致性,在DC~60 GHz频段,差分传输结构的回波损耗≤-15 dB,插入损耗优于-1 dB,为超宽带倒装芯片的封装设计提供参考。

摘要：由于微系统的集成芯片多、密度大且可靠性要求高,因此大部分微系统采用封装密度高、电热性能好且气密性好的陶瓷封装,封装管壳和基板为一体化设计,大大节省了布局空间。陶瓷外壳作为微系统的载体,其结构可靠性对微系统的性能起至关重要的作用,因此基于高密度多层共烧陶瓷技术体系,采用有限元分析软件,对微系统外壳的结构可靠性进行了系统仿真研究,形成了适用于微系统封装的大尺寸、高可靠外壳的结构设计规则。采用该规则设计的微系统具有高可靠、高密度、高性能、低功耗和设计周期短等优势。

摘要：非合作通信场景下,自动调制识别是实现频谱感知、频谱管理、频谱利用的关键一环,也是进行高效信号处理的重要前提。传统基于模式识别的AMR方法需要手工进行特征提取,面临着设计复杂性高、识别精度低、泛化能力弱等难题。为此,学术界将目光转向以提取数据中隐含特征见长的深度学习方法,提出了多种面向AMR的深度神经网络架构。相比传统方法,ADNN取得了更高的识别精度,且泛化能力更强,适用范围更广。文中对ADNN领域的研究进行了全面的梳理总结,使从业者可以更好地了解该领域的研究现状,明晰该领域存在的问题以及未来的发展方向。首先,介绍了ADNN设计中涉及的典型DL方法;其次,描述了AMR问题的内涵,简述了传统解决方案;然后,详细介绍了ADNN的工作流程、方法分类和各类方法中的典型代表;最后,在公开数据集上对代表性方案进行了实验对比,并指出了该领域未来需要重点研究的几个方向。

摘要：为有效把控市政给排水工程渗漏问题,论文探讨市政给排水管道渗漏产生的一系列影响,分析市政给排水工程渗漏原因,并从施工前期控制、中期控制和后期控制3方面阐述市政给排水工程防渗漏施工措施。

摘要：本文针对实现B-ISDN的核心技术之一的ATM层规约进行了研究。分析了ATM层规约的工作机制,继而设计了ATM层规约的实现电路并在电子电路CAD系统上调试通过,并对ATM层规约的性能变化规律进行了研究。

摘要：根据鱼雷电动舵机系统的要求,对所用微型无刷直流电动机的设计方法、关键技术进行了分析和探讨,并研制了样机。测试结果表明,所研制的样机具有体积小、转矩波动小、过载转矩大、可靠性高、动态特性好等特点,完全满足鱼雷舵机系统的要求。

摘要：基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术,研制出0.4 mm节距的陶瓷四边无引线扁平外壳(CQFN)。采用有限元分析软件对外壳的结构可靠性进行仿真优化,优化结果表明外壳受到的应力小于陶瓷的抗弯强度;利用电磁仿真软件对外壳的高频传输性能进行仿真优化,通过优化侧面空心金属化过孔结构、空心过孔与接地共面波导的过渡结构等,实现整体传输路径50Ω阻抗匹配。利用矢量网络分析仪和探针台对制作的外壳进行了高频传输性能的测试,测试结果表明,在DC~26 GHz频段内,外壳射频端回波损耗小于15 dB,插入损耗小于0.5 dB。设计的外壳结构和射频端口传输模型可以有效地应用到其他高频CQFN封装外壳设计中。

摘要：基于高密度多层Al_(2)O_(3)陶瓷技术体系,通过开展零件结构可靠性设计,解决了复杂结构外壳的可靠性难题,研制出一款适用于数字微波集成一体化封装的大尺寸、高可靠外壳。该外壳热沉底盘平面度<50μm,满足应用及可靠性要求。通过本文研究,具备了大尺寸复杂结构外壳设计技术,为后续的新产品设计提供参考。

摘要：湘西农副产品网络平台这个项目初期是作为一个中小型的垂直行业电子商务平台而进行设计的，但是在项目的设计需求中明确提出了要考虑到日后要能方便升级为大型的网络平台，同时在系统架构的概念性设计中也特别关注了这个问题。因此后续的开发工作中，在对数据层的设计上，我们细化出了一个在数据库层之上的一个持久层来处理。

摘要：思想政治教育在其本质上是一项有意识、有目的、有计划的教育人、培养人和造就人的活动,是一门处理关于"人"的艺术。马克思主义中蕴涵了大量的"人"的思想,以人为本、实现人的全面发展是马克思主义的主要观点。高校思想政治教育工作需要从马克思主义中寻求"人"的理念,坚持以人为本,"生产全面发展的人",实现思想政治教育的价值,回归其以人的全面发展为本的固有轨迹。