摘要：介绍了印制电路板固封的必要性;阐述了影响印制电路板力学性能主要因素,包括焊盘设计、引线成形、焊接技术、加强框设计以及固封方法选择等,对其中的固封工艺方法进行了着重说明;结合产品试验中出现的问题,比较了各种固封工艺方法的优缺点;最终根据实际情况,寻找到了一条适用于多引线QFP封装芯片的印制电路板固封工艺路线。

摘要：在光电经纬仪系统中,采用工控机机箱封装各分系统,这样可以大大减小系统体积,提高系统集成度。通过分析PCI总线的规范和特点,开发了基于PCI总线的伺服控制卡,包括PCI接口电路、FPGA、DSP以及外围接口电路设计,并且重点阐述了PCI本地总线控制器和FPGA内部逻辑设计。

摘要：本文对真空开关电弧的产生过程、实验室产生电弧方法及影响真空电弧触发因素进行了简要分析,在此基础上对真空电弧的触发电路进行了设计。通过实验表明,该触发电路能够成功可靠的起弧。