摘要：在电子设备的研制和设计阶段,热测试与分析是热设计中的重要环节。本文阐述了利用红外热像仪对电子设备关键部位进行热测试,检测电子设备内部温度分布情况,并与设计目标进行比较与纠正,从而达到热设计的最终目的。

摘要："七五"期间,装备可靠性"补课"拉开了我国可靠性试验工作的序幕;"八五"期间,可靠性增长和鉴定试验工作显著地提升了机载电子设备可靠性水平;面对设备高复杂性、高可靠性、低试验周期和低成本的需求,大系统可靠性试验、可靠性仿真试验、可靠性强化试验和可靠性加速试验发展起来并得到了广泛的应用。基于MBSE的可靠性安全性一体化设计与验证、基于人工智能的装备可靠性试验与评价、装备作战试验和在役考核可靠性综合评价将是可靠性试验发展的重要方向。

摘要：可靠性仿真试验是一门近年来兴起并不断发展的新技术,是解决高可靠电子设备可靠性健壮设计的重要方法。对热仿真、振动仿真以及故障预计仿真等各种仿真技术进行了分析与整合,研究出适用于高可靠电子设备可靠性仿真评价的流程,从而可以利用可靠性仿真试验来有效地发现产品设计的薄弱环节,并对产品可靠性水平进行快速评价。

摘要：系统安全的核心目标是识别危险,包括技术失效、人为因素和组织因素。从这3个方面梳理了系统安全理论的发展演变,重点介绍了STAMP模型/STPA理论,STAMP模型的核心不是"事件",而是"约束",依据此模型的STPA安全分析方法通过辨识不足控制行为,设计缓解措施来预防危险。

摘要：讨论了一类组成复杂、组件之间独立工作、组件的失效率不随系统规模变化的大型系统的紧缩可靠性试验解决方案,通过严格的数学推导,证明了该紧缩系统试验方案与全系统开展试验是完全等效的。该方案弥补了基于可靠性分配的可靠性试验方案的不足,给出了紧缩系统的紧缩原则,实现了通过紧缩系统试验直接评价全系统可靠性水平的目标,具有一定的工程应用价值。