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芯片级超宽带可重构阵列系统的架构设计
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《集成电路应用》2024年 第8期41卷 1-3页
作者：汪功兵 万祝娟 张璐中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽230088 清华大学北京100084 
阐述基于软件无线电的先进芯片集成工艺,对不同功能射频系统的子模块进行芯片级系统级封装(SiP)架构研究,从而满足未来通信装备对超宽带、可重构阵列、小型化的要求。
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