摘要：晶圆探针测试是判断IC产品设计是否符合设计规范的直接途径,也是降低早期失效的重要方法。本文从晶圆测试的良率和CPK两个方面展开论述,文章介绍了D0估算良率的方法以及业界关于CPK评价标准,并结合真实案例,综合应用数据分析技巧,揭示了晶圆测试常见的问题并针对性给出解决方案:如增强设计的鲁棒性和仿真模型的准确性,控制工艺参数使其在仿真保证的范围内;减少因为设备或环境引入的工艺污染,做好量产工艺窗口拉偏确认,测试硬件定期维护,测试系统重复性和重现性验证等。对从事IC开发的工程师或者质量控制工程师具有一定的参考价值。

摘要：随着器件小型化,封装应力对电性能的影响越来越受到重视。应力对芯片电气性能影响主要表现在测试参数的偏移甚至失效。Bandgap设计的参考电压具有精度高、温漂小等特点。Bandgap精度越高对外部应力越敏感。作者通过对封装体开盖前后测试参数的比较发现,封装应力是造成产品参考电压漂移的主要原因。他们通过统计分析得出封装应力对复位电压有10mV的影响,可以通过修改bandgap的α值设计,修改修调程序以后器件复位电压分布的中心值回到2.63V期望值附近,测试良率因此得到提高。