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检索条件"作者=沈卓身"
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低介电常数封接玻璃的研制
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《半导体技术》2010年 第6期35卷 560-563页
作者:欧金凤 沈卓身北京科技大学材料科学与工程学院北京100083 
在传统的硼硅酸盐封接玻璃的基础上通过引入不同的氧化物设计了3组玻璃配方,研究了硼硅酸盐玻璃的组成和介电常数以及润湿性能之间的关系。然后在优选的组分中加入适当的成孔剂,通过一定的制备工艺,制得具有适量的闭孔结构的多孔玻璃,...
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封装用铝金属基板表面金属化图形的制作
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《新技术新工艺》2003年 第1期 38-39页
作者:穆道斌 沈卓身 王占华北京科技大学材料科学与工程学院100083 
利用化学镀铜方法 ,结合光刻技术 ,研究了在阳极氧化 Al基板上的金属化布线。设计了完成化学镀铜金属化图形的工艺流程 ,并对影响图形制作的主要因素进行了分析 。
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化学镀镍诱发过程催化活性的电化学本质
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《中国有色金属学报》1998年 第4期8卷 673-677页
作者:胡茂圃 王宝珏 沈卓身 潘金星 沈荣富 黄子勋北京科技大学化学系 北京航空航天大学材料科学系 
XPS电子能谱技术的测定表明,化学镀诱发伊始,先只有镍的沉积,然后才有NiP的共沉积出现。结合铜基试样在所设计的4种溶液体系中动电位扫描伏安曲线的结果,初步显示,对化学镀镍具有催化特性的金属,从电化学本质上来说,就...
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奥氏体不锈钢应力腐蚀断裂诊断专家系统案例库
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《北京科技大学学报》1994年 第A01期16卷 73-76页
作者:李夏喜 王光雍 万发荣 沈卓身 肖纪美 
在收集400多个奥氏体不锈钢应力腐蚀失效的典型断裂事故案例的基础上,建立了应力腐蚀断裂诊断专家系统(Estar-1系统)的案例库,并从这些案例中提取相应的应力腐蚀断裂的经验规则,进行推理设计,运用这个案例库不仅能对奥...
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