摘要：介绍了电气设计库的管理办法和基本规范。在半导体专用设备电气设计时,需要把元器件等整理成公共库,便于企业统一使用。设计人员以规范和公共库为基准,进行库的设计和整理,并经过持续的标准化、规范化之后,库即可在PLM系统中和日常设计中使用。

摘要：介绍了HT250灰口铸铁的机械性能、热处理工艺和铸造结构,阐述了铸造零件的结构优化措施和热处理工艺措施。通过应用实例的分析和验证,获得HT250灰口铸铁在电子工业专用设备中的重要用途;HT250灰口铸铁是一种重要的材料,深入研究其性能,可使其广泛地应用于设备制造行业。

摘要：阐述了砂轮划片机显微镜自动聚焦系统的硬件构成和软件设计,在砂轮划片机上开发了一套自动对焦搜索算法,控制CCD、镜头沿光轴移动以实现焦距的自动调节。在软件设计上采用了图像处理手段实现镜头聚焦位置的自动搜索和评价函数对图象清晰度的评价,并在砂轮划片机的现场测试中证明了此种方法的可行性。

摘要：以集成电路后道封装工序中的关键设备全自动砂轮划片机为例,详细阐述了面向IC封装的视觉识别定位系统的硬件结构和软件设计,在全自动砂轮划片机上开发了一套基于OpenCV视觉函数库的图像处理算法,控制划切工作台运动实现对IC工件划切街区的精确定位。在模板匹配方式上,该算法采用比较流行的边缘几何特征匹配方式,并在砂轮划片机的现场测试中取得了较为理想的效果。

摘要：多层金属化是集成芯片以摩尔定律的速度更替的重要工艺手段。在多层金属化中,平坦的晶圆表面对每道工序的成功完成都是非常必要的,而化学机械抛光工艺能在每道工序之前将晶圆表面抛光。化学机械抛光主要是通过使用颗粒研浆去除材料来实现晶圆抛光。除了研浆本身的化学性质外,研浆的效果也受研磨颗粒性质的影响。如果我们能够更好的理解研磨颗粒的特性和颗粒研磨机制,将会有助于提高化学机械抛光效果。本文主要讨论了颗粒形成、研浆稳定性、颗粒润滑以及化学机械抛光中颗粒设计中的最新进展。