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半固化片制造过程中填料球磨工艺变更对PCB涨缩的影响: 收藏
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引用; 《印制电路信息》2023年第12期31卷 11-16页; 作者：刘锐邓辉周海光涂圣考胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211; 随着电子行业的发展,印制电路板(PCB)设计越来越倾向于高多层、小间距球栅格阵列结构(BGA)产品,这就对PCB厂家提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度的最大因素为涨缩,而涨缩主要受覆铜基板、半固化片(PP)等影响。通过对比PP制...; 随着电子行业的发展,印制电路板(PCB)设计越来越倾向于高多层、小间距球栅格阵列结构(BGA)产品,这就对PCB厂家提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度的最大因素为涨缩,而涨缩主要受覆铜基板、半固化片(PP)等影响。通过对比PP制造过程中填料球磨工艺变更前后产品涨缩的变化,验证PP制造工艺对产品涨缩的影响。; 来源：详细信息评论

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