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三维TLM方法在半导体器件的热模拟和热设计中的应用: 收藏
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引用; 《半导体情报》1993年第4期30卷 56-62页; 作者：Xiang Gui 滑军学; 本文介绍了用三维传输线矩阵法(TLM)分析了不同材料制成的半导体器件的热特性。这种方法能容易地将热特性与温度的关系考虑进去,具有数值稳定性,与其它复杂的几何模型数值技术相比,在计算费用和设备上都有优越性。本文以一个典型的微波...; 本文介绍了用三维传输线矩阵法(TLM)分析了不同材料制成的半导体器件的热特性。这种方法能容易地将热特性与温度的关系考虑进去,具有数值稳定性,与其它复杂的几何模型数值技术相比,在计算费用和设备上都有优越性。本文以一个典型的微波功率器件结构的三维热分析为例进行了说明。这个例子说明了在温升受控制的情况下,覆盖金属层的影响和衬底材料的热导率。对瞬态和稳态热计算也作了定量研究。结果表明,TLM法在半导体器件的热分析和热设计中是很有潜力的。; 来源：详细信息评论

MCM－C的设计和制造: 收藏
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引用; 《半导体情报》1996年第4期33卷 58-62页; 作者：滑军学李春发电子部第13研究所; 介绍了ＭＣＭ－Ｃ的ＣＡＤ设计方法，以及ＭＣＭ－Ｃ基板的制作与金属化、芯片的测试和老化、芯片互连等工艺。; 介绍了ＭＣＭ－Ｃ的ＣＡＤ设计方法，以及ＭＣＭ－Ｃ基板的制作与金属化、芯片的测试和老化、芯片互连等工艺。; 来源：详细信息评论

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