摘要：热分析技术是电子计算机热控制技术研究和设计的基础，也是进行计算机热辅助设计和热优化设计的基本依据。文章介绍了电子计算机热分析技术的基本内容、方法和思路。

摘要：文中运用传热学理论,用电模拟法建立了FECL100K24线陶瓷扁平封装组件在强迫风冷条件下的等效热路,并在此基础上推算出其热传递数学模型,为电子计算机辅助热设计提供了基础。文中还运用所建立的等效热路和数学模型,对该组件在电子设备中安装形式的合理性进行了论证。

摘要：本文概述了电子计算机热参数监护系统设计的目的、任务内容和要求。

摘要：本文论述了为建立“低（热）阻高效”热传递系统，必须对现代计算机冷却系统进行优化设计的必要性和重要性，以及优化设计的基本思路、过程。

摘要：表面安装技术（ＳＭＴ）提高了计算机的功率密度当那Ｗ．考夫（美国浮点系统公司）ＳＭＴＳｑｕｅｅｚｅｓＣｏｍｐｕｔｅｒＰｏｗｅｒＩｎｔｏＴｉｇｈｔｅｒＳｐａｃｅｓ￥ＤａｎａＷ．ｋｏｒｆ（ＦｌｏａｔｉｎｇＰｏｉｎｔＳｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．）─—在多层印制电...

摘要：膨胀槽是有机热载体锅炉系统中的重要安全装置。针对某印染企业有机热载体锅炉系统初期运行过程中膨胀槽超温问题,从导热油在循环管路与膨胀槽之间流动引起的热量传递上进行深入分析并采取针对性技术措施,有效地解决了膨胀槽超温的问题。同时,对膨胀槽容积计算及安装要求进行了探讨。锅炉运行情况表明,膨胀槽整体温度能够长期维持在70℃以下,锅炉循环油泵进出口压力波动较小,锅炉整体运行平稳。