摘要：针对某750 kV变电站罐式断路器合闸电阻片出现的磨损、裂纹等故障,通过对故障合闸电阻片进行宏微观形貌检查、X射线检测、SEM和EDS检测分析,结果表明:一方面,由于部分合闸电阻支架端部压板存在间隙、叠装不紧密,单只接触面受力不均匀,局部区域压力超限,造成磨损、裂纹等故障;另一方面,因电阻片与金属支架或相邻电阻片局部接触,接触部位电流密度和温升增大,产生局部温差应力,造成电阻片局部开裂和镀铝层起皮脱落。对优化罐式断路器合闸电阻结构设计方面、表面平整度及喷层厚度提出意见和建议,以避免同类故障的发生。

摘要：采用TI公司高性能数字信号处理DSP C2000系列的TMS320F2808芯片和Atmel公司C51单片机系列的AT89S52芯片构建全数字脉冲MIG气体保护焊系统,实现了熔化极脉冲MIG气体保护焊一脉一滴的过渡形式,在整个脉冲期间采用电流闭环控制,并使用Matlab软件实现前期的电流反馈量、电压反馈量、峰值电流反馈量和温度传感器的电压反馈量的模拟仿真及其反馈信号的FIR数字滤波设计。试验表明,DSP芯片数字处理速度快,系统动态响应快,控制精度高,波形一致性好,飞溅极少,成形美观。设计该方案时充分考虑了成本,较同类普通模拟气保焊机相比有成本优势,适宜推广。

摘要：结合软开关技术实现原理,通过Matlab软件仿真,分析研究了焊接电源移相全桥脉宽调制零电压零电流(PS-FB-ZVZCS-PWM)软开关电路,给出了电路模型和关键元件的设计参数。在数字化弧焊电源控制系统中,采用TMS320F2812 DSP芯片作为CPU,实现了对焊接电源的实时控制,由于其具有速度快、精度高等特点,为弧焊逆变器控制系统真正实现数字化提供了条件。最后采用Matlab/Simulink软件对焊接电源主电路进行仿真,结果表明电源主回路的设计方案正确可行。

摘要：随着电力电子系统的功率密度、工作频率不断提升,传统封装功率模块的散热性能、电磁性能已无法满足系统的要求。为了使功率模块满足小型化、轻量化、高频化的使用要求,本文设计了一款基于功率芯片叠层的双面冷却功率模块。利用验证过的仿真方法,分别对650V/600A传统封装功率模块和叠层双面冷却功率模块进行了热阻仿真和杂散电感提取。结果表明:与同等规格的传统封装相比,叠层双面冷却功率模块体积减小了93.6%;热阻约为0.039℃/W,与传统封装相比减小了约50.6%;同规格传统封装的杂散电感约20.6nH,而叠层双面冷却功率模块的杂散电感仅为7.8nH,降低了约62%。

摘要：介绍了一款H桥结构的3.3 kV 60 A高压SiC二极管模块,该SiC模块是由8只自主设计制作的3.3 kV30 A SiC肖特基二极管组成,每一路桥臂由两颗芯片并联实现60 A电流。采用Q3D软件建立3.3 kV 60 A H桥高压SiC二极管模块的仿真模型,对电流回路的寄生参数进行提取。采用有限元分析软件ANSYS计算稳态热传导,建立几何模型和有限元模型,形成的温度梯度分布显示温度场的分布比较合理,同时热量的横向传导增加了有效散热面积。常温静态测试条件下,模块压降在2.1 V左右,漏电流小于5μA,击穿电压高达3 700 V以上;动态测试(测试电压1 600 V,测试电流56 A)条件下,反向恢复时间为56 ns,芯片的热阻测试结果约为0.27 K/W。