摘要：纳米尺度CMOS工艺的电荷共享效应日益显著,粒子入射导致电路内部多个节点同时翻转的概率急剧升高.为了提高时序单元的可靠性,提出了一种三点翻转(triple node upsets,TNUs)自恢复的加固锁存器结构,利用双输入反相器的阻塞能力,将24个双输入反相器级联成6级,经反馈将发生翻转的节点恢复正确;内部采用不对称的连线方式,有效地消除了共模故障,优化了双输入反相器内部NMOS/PMOS的驱动能力,消除了节点逻辑值翻转造成的亚稳态.采用Hspice进行实验表明,相比已有容忍TNUs的4种加固锁存器,仅有所提结构和TNURL可以从TNUs中自行恢复,其他3种加固锁存器均无法从TNUs中自行恢复,而且会在输出端产生高阻态;和TNURL结构相比,所提结构的功耗减小了35.3%,延迟减小了48.3%,功耗延迟积(power delay product,PDP)减少了67.6%.

摘要：后端轨迹优化是视觉同步定位与建图系统的重要组成部分,可以显著地提高定位精度.然而,现有的基于捆集约束法的优化方法在大场景中计算量大,并且无法应用于端到端视觉里程计.针对这个问题,提出了一种在前端采用2个视觉里程计的后端通用位姿图优化方法,可以应用于端到端视觉里程计.该方法采用一个高速低精度的端到端视觉里程计以高频率运行,同时一个低速高精度的视觉里程计以低频率运行,局部优化通过2个里程计提供的约束条件使用高斯-牛顿法迭代优化;在全局优化中基于关键帧进行场景匹配与局部优化同时进行.实验证明,应用该优化方法的同步定位与建图系统可以在KITTI数据集上实时运行,相较于2个视觉里程计都取得了精度上的较大提升,并且对比现今开源的几种应用后端轨迹优化的著名同步定位与建图方法,在轨迹误差、绝对轨迹误差、旋转误差和相对位姿误差上均取得了较低的误差,兼顾了传统方法精度的优势和端到端方法速度上的优点.除此以外,该优化方法还可以适用于其他更多的视觉里程计.

摘要：CMOS工艺的特征尺寸不断缩减,电荷共享效应诱发的单粒子三点翻转成为研究热点.本文提出了一种单粒子三点翻转自恢复的抗辐射加固锁存器:Hydra-DICE(Dual Interlocked Storage Cell).该锁存器基于24个同构的交叉耦合单元(Cross-Coupled Elements,CCE)排列成阵列结构.当内部任意三个节点同时发生单粒子翻转时,该锁存器都可以自行恢复到正确的逻辑值.与具有等效三点自恢复能力的TNURL(Triple Node Upset Self-Recoverable Latch)锁存器相比,该Hydra-DICE锁存器面积开销降低50%,延迟降低48.28%,功耗降低25%,功耗延迟积降低61.21%.仿真结果表明,该加固锁存器在容错性能、面积开销、延迟和功耗方面取得了很好的折中.

摘要：针对硬件木马检测的旁路信号分析法中需要黄金模型、受工艺扰动影响大的问题,提出了一种基于温度传感器的硬件木马检测方法。采用抗工艺扰动设计使温度传感器受工艺扰动的影响程度低。将温度传感器植入芯片内部相似结构(存储单元、功能相同的模块等),读取温度传感器的频率信息,通过简单异常值分析法与差值分析法比对相似结构的频率差异,实现了硬件木马的检测。该方法既有效克服了工艺扰动的影响,又不需要黄金模型。温度传感器输出频率在最极端工艺角下的工艺扰动仅为9%。在SMIC 180 nm CMOS工艺下对高级加密标准(AES)电路的木马检测进行了验证,结果验证了该方法的有效性。