摘要：基于电路三维垂直互连,采用系统级封装技术,研制了一款Ku波段小型化锁相源,尺寸仅为16 mm×11 mm×3 mm,通过SiP模块电性能设计与电磁学、热力学、结构力学仿真的结合,实现了12~14 GHz频率信号的输出。测试结果表明,锁相源的输出信号相位噪声为-95 dBc/Hz@1 kHz,杂散抑制大于65 dBc,且测试结果与仿真结果相吻合。

摘要：为满足新一代模块组件的小型化、低成本、高性能、快速构建的需求,基于三维集成技术研制出一款X波段下变频模块的系统级封装模块。本设计采用三维垂直互联技术和板级堆叠(POP)技术,实现8~12 GHz信号的两次下变频功能。模块内部集成放大器、滤波器、开关和数控衰减器等,通过电磁及热力学联合仿真确保了模块具备良好的电气性能和散热性能。测试结果表明,该模块接收增益大于55 dB,噪声系数小于6 dB,杂散抑制大于60 dBc,并可工作于+85℃的环境温度之中。

摘要：研究并实现了适用于数字T/R组件的2种小型化三维系统级封装(SiP)收发变频模块的设计。为了获得更高的隔离度与杂散指标,设计了2种SiP变频模块,分别实现Ku波段和S波段的一次变频功能,模块内部集成双向放大器、滤波器和混频器等。SiP变频模块采用三维垂直互联、板级堆叠工艺(POP)、LC滤波器等多种技术,每个模块的尺寸仅有14.2 mm×8.5 mm×3.8 mm。2种SiP模块组合使用可实现信号在Ku波段至125 MHz的2次收发变频功能,8.5 mm的宽度非常适用于数字T/R组件。同时给出了SiP模块化数字T/R组件的设计解决方案。

摘要：采用多种频率合成技术,包括DDS技术、PLL技术等,设计了一种带宽200 MHz、全频带相位噪声小于-115dBc/Hz@5kHz、步进频率小于0.1Hz的X波段频率合成器。混频锁相模块中的偏移频率跟随输出频率跳变,从而实现全频带内相位噪声指标基本一致。设计了动态防失锁电路,以解决偏移频率跳变引起的失锁和错误锁定问题。研制结果验证了方案设计和电路设计的可实现性。此频率合成器特点是在X波段兼顾细步进、低相位噪声和高杂散抑制等各项指标。

摘要：分析了锁相源的相位噪声构成,并在此基础上建立了两路相关锁相源混频相位噪声的近似数学模型,推导了相应的相位噪声的计算式。通过实验及对实验数据的分析表明,该数学模型与实际实验结果一致,大幅度减小了相位噪声估计的偏差。该数学模型能有效的指导复杂频率源的设计及相位噪声的估算。

摘要：数字电路技术日益成熟,传输模拟信号的微波发射机成为影响发射链路信号损伤的重要因素。以EVM作为衡量信号损伤程度的指标,分析了引起EVM恶化的因素。在GMSK恒包络调制体制下,相位噪声是引起EVM恶化的主要因素;进一步得到EVM与相位噪声的关系式,从而得到便于直接测试的单边带相位噪声指标,并应用于样品设计,研制成功了满足弹载环境要求的X波段微波发射机。

摘要：提出了一种用不同频段的频率合成器芯片集成实现小型化宽带锁相源的方案。在小于30mm×20mm的电路板上集成了锁相源所需的全部电路,实现了0.38~4.91GHz的宽带锁相频率源。所设计的频率源在全带宽内输出功率>3.5dBm,相位噪声76dB。该方案具有非常灵活的可扩充性,能在很小的空间内,进一步实现更宽频带或多频段工作的锁相源。

摘要：干涉式被动微波成像仪(干涉式综合孔径微波辐射计)利用不同距离的干涉天线对形成的基线对视场范围内亮温分布的空间频谱进行采样,进而反演得到亮温图像。首先介绍了干涉式被动微波成像仪的基本工作原理,在此基础上分析了空间图像的二维频谱特征,并能利用这些特征从采样频谱中初步分析出原始亮温中的某些特殊分布,证实了在反演亮温存在明显振荡的情况下,可以从振荡方向判断存在误差的基线的大致位置。还分析了成像仪的天线位置误差、信道的幅度和相位误差以及天线方向图误差对反演亮温的影响及特点。这些分析将为从反演图像判断干涉式被动微波成像仪误差类型和来源提供重要的判别依据,并为后续的反演图像增强算法的设计提供重要的参考。

摘要：简要介绍了高度表测量系统用射频前端收发组件的设计方案。详细阐述了主要功能单元电路和重要技术指标的设计考虑。该射频前端达到的指标为:输出发射功率大于16 W,输出功率全温稳定性小于0.1 d B/10℃,收发隔离大于112 d Bc,端口泄漏小于34 d BμV等。