摘要：设计了一种用于开关电源的高性能误差放大器。该误差放大器的核心是一个三级放大结构,其中第二级放大是基于传统折叠式共源共栅放大器,增加了"交叉耦合结构",以此实现高增益设计。另外,高低电平钳位设计增强了误差放大器在不同工作条件下的性能。为提高电路在开关电源中的实用性,还设计了补偿选择电路。设计的误差放大器采用TSMC 0.35μm BCD工艺流片,电路达到设计要求,性能良好,在46XX电源模块中得到实际应用。

摘要：提出了一种用于高速电荷域流水线模数转换器(Analog-to-Digital Converter,ADC)中的高精度大摆幅电荷传输电路,采用栅压自举技术,克服了现有电荷传输电路中信号摆幅受限的问题。基于该技术,采用0.18μm CMOS工艺,设计并实现了一款14位200 MS/s电荷域流水线ADC。在189.9 MHz信号输入和全采样率条件下,信噪比为61.7 d BFS,无杂散动态范围为72.6 d Bc;在1.8 V供电下,ADC整体功耗仅为102 m W。

摘要：为了使主动网络测量探针国产化、小型化,通过分析目前CAIDA主推的最新主动探测终端工具群岛结构(Archipelago Measurement Infra-Structure,Ark)的硬件参数,并结合现有国产化裸芯片,设计了一种基于微系统技术的探针用主控系统级封装(System in Package,SiP)芯片。该探针主控SiP采用国产处理器搭配现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FGPA)的架构,集成双倍数据速率(Double Data Rate,DDR)内存颗粒和Flash等裸芯片,并选配了国产网络物理层芯片。设计完成的SiP芯片总体尺寸仅为30 mm×30 mm,最高主频为1 GHz,内存为2 GB,网口扩展为千兆。采用该探针芯片的系统从芯片选型到软件实现均采用全国产化设计,应用于国内网络测量场合时安全、保密性更高。

摘要：以超大规模CCGA2577板级互联器件为研究对象,进行了温循过程可靠性模拟仿真和试验分析。首先,讨论了线型Pb90Sn10焊柱和铜带缠绕型Pb90Sn10焊柱阵列的板级互联可靠性及疲劳寿命,指出了两种焊柱下器件的危险失效点和失效模式;然后,结合试验对比验证了仿真模型的准确性,进一步地确认了焊柱直径和长度等参数对CCGA2577板级互联器件疲劳寿命的影响规律,给出了其板级互联可靠性结论;最后,针对超大规模CCGA器件板级互联可靠性设计给出了建议。

摘要：设计了一种用于GaN HEMT器件栅驱动芯片、能提供快速响应高精度阈值电压的高精度欠压保护电路。该电路一方面采用宽电压摆幅和快速响应的两级比较器电路来提高处理速度;另一方面,输出整形电路采用RC低通滤波和两级施密特触发器组合滤波,以滤除高频噪声的影响,产生稳定可靠的欠压保护输出信号。基于0.18μm BCD工艺,完成了电路设计验证,仿真结果显示电路功能正确,可满足GaN HEMT器件栅驱动芯片应用要求。