摘要：因果关系普遍存在于群体交互行为中,体现出主动体行为对被动体行为的有向影响.因果关系检测的难点在于交互双方的行为具有复杂的时间动态性.现有方法使用循环神经网络,来描述交互关系的时间变化特性,并使用时间注意力机制,来描述时间依赖关系.上述方法忽视了对多人依赖关系的分析,难以区分交互双方中的主动行为者和被动行为者.本文设计了一种基于Granger因果关系的时空图推理模型,来学习交互双方的主动和被动关系.为了实现Granger因果关系检测,该模型对单个个体时序特征进行自回归建模,来描述行为对个体自己的依赖.该模型对两个个体时序特征进行相关回归建模,来描述行为对两个个体的依赖.该模型通过比较自回归误差和相关回归误差,当自回归误差明显大于相关回归误差,则说明相关个体改变了另一方个体的行为特征,从而检测出相关个体为主动个体,另一方为被动个体.相关回归模型考虑了多种时间延迟量的两个个体的时序特征序列,用于学习两个个体之间行为的时间延迟量.该时间延迟量用于将主动个体时间特征与被动个体时间特征进行对齐.时间对齐后的主动个体特征提供了被动个体的时间和空间上下文特征,并与被动个体特征进行通道级的融合.为了充分描述个体之间的外观模式,位置约束,因果关系的交互关系,该模型构建多尺度外观的因果图,并使用图推理学习融合上下文的个体特征和群体特征.本文对Granger因果关系检测进行消融分析,并说明时间延迟量,交互融合通道比例,多尺度图推理,能够有效改善个体特征、群体特征的描述能力.本文方法在Volleyball和Collective Activity数据集上优于现有群体行为识别方法.本文的可视化结果说明Granger因果关系可以捕获群体中关键的交互关系.

摘要：异常检测使用有限的训练集获得区分度高的特征,但是当异常实例与正常实例存在较多相似特征时,模型会因为异常特征参与正常特征编码产生误差。针对上述问题,提出了一种新型的对比记忆网络的弱监督视频异常检测方法。该方法在自动编码器的基础上使用对比学习框架,分离出与实际异常相似的样本特征,并设计记忆网络抑制正常样本内偏向异常的特征表达,提高了重建样本的稳定性。该算法构建了一种两阶段的异常行为检测网络。在阶段一,利用对比学习方法来增加正常行为特征和异常行为特征的差异,并利用该阶段学习到的特征构造记忆网络的增强项与抑制项。在阶段二,将记忆网络增强项设为多时刻正常行为特征,并利用记忆网络的抑制项更新增强项中偏向异常的特征信息,从而区分编码中正常与异常特征。该方法在UCF Crime和ShanghaiTech数据集的平均AUC值达到83.26%和87.53%,相较于现有方法分别提升了1.14%和2.43%。结果显示,该方法能够有效预测异常事件的发生时间。

摘要：本文试从如何利用信息技术从学生对教师的教育教学情况的评价、学校督导对教师的教育教学情况的评价两个方面来开发设计教育教学评价系统，从而使对教师教育教学情况的评价达到全面、客观。

摘要：刀具磨损预测是制造业中至关重要的问题,提前预测刀具的磨损,并及时进行更换,能够降低生产成本,提高生产效率。选择切削区域温度数据来预测刀具磨损,同时考虑到加工过程中切削屑的脱落会影响数据的采集,设计了降噪算法来去除切削屑的干扰。具体而言,首先,设计了基于帧差法的降噪算法;之后,构建了卷积长短时记忆网络预测刀具磨损;最后,通过实验对方法的有效性进行验证。实验结果表明降噪算法能够有效地去除切削屑产生的噪声,提出的网络模型相比传统的BP神经网络模型预测精度有所提高,不同工况下的预测结果均方根误差平均降低了0.0171。

摘要：针对疫情形势下人工检测温度及口罩佩戴情况费时费力且风险高的问题,设计了一套物联网防疫门禁系统。本设计使用OpenCV采集人脸信息,使用MLX90614温度采集模块采集温度信息,将采集到的人脸和温度信息传入主控树莓派中进行接收并识别,最终使用BY8301语音模块进行语音播报提醒,将获取到的人脸数据和体温信息同时发送到物联网云平台,物联网云平台将长时间持续接收、显示以及比对相关数据,并且可以在移动设备或云端同步进行查看,大大降低人力消耗及接触风险,有效地控制人员的出入,并且可以在第一时间了解到出入人员的相关情况。

摘要：本文通过对黄冈市城市风貌挖掘,结合地形、地势,将明珠大道打造成体现黄冈红色文化的特色主题大道,成为展示中国红色文化的露天博物馆,为我国城市景观大道主题化建设提供一个思路。

摘要：针对机载电子设备元器件焊点热疲劳失效问题,对比了行业内不同标准对电子设备温循试验的要求,探讨了传统美军标环境鉴定试验条件不能充分验证元器件焊点热疲劳寿命的现状,提出了ECSS-Q-ST-70-38C标准适用于板级高可靠温循寿命验证试验,以及VITA47.1标准适用于模块级和整机级电子设备温循寿命验证。采用VITA47.1标准对机载计算机模块设计温循寿命试验,准确定位了模块温循寿命薄弱元器件,证明了CBGA封装器件低铅焊点比高铅焊点更容易先发生热疲劳失效的问题。