摘要：采用微机械加工工艺制作的压阻式微加速度计在测试过程中经常出现动态特性欠佳甚至于结构损坏的现象,在压阻式微加速度计中,合理设计阻尼参数有助于改善传感器的动态特性。将压阻式微加速度计简化为二阶模型,定性分析了系统动态特性与阻尼之间的关系,研究了压阻式微加速度计结构中阻尼的设计和控制方法,仿真、比较了带不同阻尼参数传感器系统的动态特性,并通过实验验证了仿真分析的正确性。

摘要：设计并制作了一种PMMA材料的微流控检测芯片,利用外界气体驱动液体,用于实验样品的分析和检测。芯片的整体尺寸为86 mm×60 mm×4.5 mm,利用精密加工的方法进行加工。采用一种简单实用的溶胶-凝胶改性方法对微通道管路进行亲水处理,实验证明亲水性有明显提高。并分析了亲水性提高的机理。提出一种新的溶剂键合方法,在室温下对芯片进行键合。溶剂为二氯乙烷和无水乙醇按1:1混合的混合液。分析了不同溶液配比、键合时间和键合压力对键合效果的影响。同时,芯片上集成了多个阀,对阀膜材料的选择、粘接工艺进行了研究。

摘要：针对当下以太网在军事、工业等领域中的定时同步能力不足,精度不高的问题,设计一种高精度时钟同步协议的高可信的时钟同步接口电路.目前主流的精度最高的是IEEE1588精确时钟同步协议;深入研究分析IEEE1588协议的最佳主时钟算法和主从时钟同步原理,提出了基于DP83640的以太网时钟同步方法,提供了一种在物理层加盖时间戳在以太网中实现高精度时钟同步的方案,阐述主从时钟软件对时流程,对主从时钟同步精度进行测试验证,可达到亚微秒级的时钟同步精度.

摘要：针对当前国产光离子气体传感器因精度较小、成本较高而一直无法广泛应用的技术难点问题,提出了一种通过改进结构将射频紫外灯驱动模块和微弱电流检测模块分离的方法。基于光离子化和抗电磁干扰的机理,深入探讨了传感机制和减弱噪声的方法,设计研制电源模块、紫外灯驱动模块和微弱电流检测模块等解调电路模块。设计特殊的外壳结构,使之在屏蔽外界干扰的同时,也降低了高压交流电给微弱电流检测模块带来的噪声干扰,进而提高了传感器的测试精度。构建了整体传感器的测试与标定系统。理论与实验结果表明:该传感器线性度良好,重复性为1.8%,在室温下工作稳定,可以应用到环境测量中。同时,所设计的传感器因其体积小、灵敏度高和响应快等优点,为其使用的便捷性和测量的实时性提供了可靠的解决方案。

摘要：目的研究适用于某导弹系统弹箭级间分离过程中动态数据存储测试系统及其可靠性环节．方法依据存储测试原理，提出了一种弹箭分离加速度测试方法．结果设计了存储测试系统，两次用于战略导弹实弹飞行试验，并获得测试数据．结论用于恶劣环境中测试导弹飞行参数，存储测试方法具有普遍意义．

摘要：利用CPLD研究设计了对于弹丸过载参数测试系统。本系统主要采用CPLD(可编程逻辑器件) CoolRunner XPLA3(BGA封装)和AD7470。详细介绍了系统的工作原理,测试电路的设计与仿真,以及低功耗的实现方法。

摘要：针对高温环境下压力测量需求,提出采用蓝宝石材料来构造适用于特殊环境下的光纤高温法珀压力传感器。基于圆形膜片压力敏感原理设计了传感器敏感单元结构尺寸,通过Comsol有限元软件建立了敏感单元模型,对敏感膜片的表面位移及应力分布情况进行了仿真,验证了传感器设计的可靠性;同时分析了传感器的温敏效应,结果表明随温度升高,传感器的灵敏度会增大,会对压力测量产生误差,约为1.51kPa/℃,上述结果为蓝宝石高温压力传感器的结构和性能优化设计提供了有效指导。

摘要：共振隧穿二极管(RTD)具有类似于硅的压阻特性。为了定量表达RTD的压阻特性,对其Ⅰ-Ⅴ特性一致性的研究显得十分必要。文中设计一个恒温、恒压实验测试系统,测试同一个RTD结构在不同时间的Ⅰ-Ⅴ特性。实验结果表明,RTD结构的电阻在不同时间的最大相对漂移量小于3％。随后测试仪器的测量误差,发现其中1％的相对漂移量由测试仪器造成。

摘要：针对高温环境受限空间内压力及振动参数测量的实际需求,设计了一种基于陶瓷共烧工艺的压力—振动复合传感器,将压力、加速度参数转换为电容值实现测量。通过MATLAB软件对复合敏感结构参数进行仿真分析并确定结构尺寸,利用Ansys Workbench对复合敏感结构的静态力学、模态、谐响应及热力学参数进行仿真分析。结果表明:设计的传感器在0~0.5 MPa压力和0~25 g加速度载荷下能够正常工作;结构的模态分析一阶频率为701.44 Hz,且与谐响应分析结果基本一致;1200℃下压力灵敏度为2.3 pF/MPa,振动灵敏度为1.188 pF/g。

摘要：MEMS微电容具有高比容量、高储能密度和抗高过载等特点,在微电源系统、引信系统以及物联网等技术领域具有广泛的应用前景。设计制作了一种三维结构的聚吡咯/氧化石墨烯电极的MEMS微电容。该微电容由三维结构集流体、功能薄膜、凝胶电解质和BCB封装构成,其三维结构集流体是基于RIE刻蚀等微加工工艺加工实现的,而功能薄膜是通过电化学沉积工艺在集流体表面沉积聚吡咯/氧化石墨烯制备而成的,具有阻抗低、容量高、循环性能好的优点。电极的结构表征表明,聚吡咯中充分掺杂了氧化石墨烯,功能材料微观结构规整。器件电化学测试结果表明,放电电流为3mA时,MEMS微电容具有30μF的电容值,比容量达到7mF/cm2,在4000次充放电循环后,器件比容量仍保持在90%,电容量无明显衰减,具有稳定的电容性能和良好的循环性能。