摘要：已有研究表明GMZ膨润土由于其良好的化学屏障性能可以有效阻滞放射性核素的迁移。研究核素在GMZ膨润土中的扩散特性重点在于研究其扩散的影响因素,该文通过5组试验得到La3+在不同干密度和不同pH下的扩散系数,研究结果表明:La3+的表观扩散系数随着干密度和pH值的增加而减小。文中最后进一步分析了干密度和pH值对离子扩散系数的影响机理。

摘要：为解决数据映射带来的智能电子设备软件复杂、低效和无法利用SCL文件对功能进行灵活组态的问题,基于IEC61850标准的面向对象思想,在信息源头采用面向对象设计;根据IED能力描述文件,构建智能电子设备对象;使用IED组态工具,导入IED实例配置文件,灵活配置IED运行需要的对象;当IED运行时,通过多个对象交互完成装置功能,进一步讨论了该方法在不同硬件平台上的适用性。最后,将该方法应用于间隔层保护测控IED的软件设计,达到IED功能软件与IEC61850面向对象信息模型无缝融合和可灵活组态的效果。

摘要：利用动态机械分析仪(DMA),测定环氧模塑封材料(EMC)的粘弹性数据;经过数据拟合处理,得到有限元仿真所需的相关参数。将D2-FBGA中芯片厚度、粘结剂厚度、部分EMC厚度及基板厚度作为优化参数,选用正交实验设计,建立了这四个参数的正交表;并用MSC、Marc,计算了D2-FBGA在热循环载荷下的热应力分布。通过统计软件stata,建立了最大等效应力与上述参数的关系的回归方程;分析了各个结构参数对器件最大等效应力的影响程度;使用单纯形法,得出一组最优结构参数及对应的最大等效应力值。结果表明:通过优化,器件的最大等效应力从90.58 MPa下降到66.84 MPa,优化效果明显。

摘要：对于大型的工程机械,设计部门出图以后,设计包中通常含有大量图纸,在图纸的审核生效过程中,由于工艺部门人员的专业化细分,一般的工艺技术人员很难具备审核各类图纸的综合能力,为了克服这一影响,因此在图纸的生效流程过程中,工艺审核这个节点会出现工艺共审现象,以确保图纸的工艺可行性和经济性。文章研究的重点在于如何在图纸生效流程中做到设计包的工艺共审问题。

摘要：针对隧洞穿越高压富水断层涌水突泥破坏性强、可灌性差的难题,以滇中引水工程香炉山隧洞过大栗树断裂次级断层涌水突泥灾害治理为例,通过分析隧洞涌水突泥洞段的地质特征、灾害过程与成因,提出了超前钻探、超前灌浆、超前泄压、超前支护组合处置对策。针对隧洞下半断面围岩碎粉含量高、阻止浆液扩散导致注浆效果不佳的问题,提出了置换式注浆加固技术,即注浆孔分A孔、B孔,通过A孔注浆,B孔泄压并冲出岩粉的方式进行注浆,以利于岩粉排出和浆液扩散,成功解决了香炉山隧洞DLI3+681.5涌水突泥灾害治理技术难题。研究成果对类似地质条件下隧洞涌水突泥灾害治理提供参考。

摘要：在微电子封装器件的生产或使用过程中,由于封装材料热膨胀系数不匹配,不同材料的交界处会产生热应力,热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。采用***有限元软件,分析了QFN器件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力,并由析因实验设计得到影响热应力的关键因素。研究表明:在回流焊过程中,QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结剂接触面的边角处;主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处,其值分别为21.42MPa和-28.47MPa;由析因实验设计可知粘结剂厚度对QFN热应力的影响最大。

摘要：在建筑结构设计中,能否充分地考虑到抗震问题,并且使用有效的措施达到抗震的目的,对于建筑结构的安全性和稳定性有着十分重要的影响,长期以来,建筑设计人员在设计建筑的时候,都是坚持小震不塌,大震能修的原则,在设计方面使用了很多措施进行抗震工作,但是,由于各种因素的影响,这方面的工作还是存在一定的问题,本文对建筑结构设计中隔震措施进行分析,希望能够起到一定的作用。

摘要：在微电子封装器件的生产或使用过程中,由于封装材料热膨胀系数不匹配,不同材料的交界处会产生热应力,热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。文章采用***有限元软件,分析了QFN器件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力,并由析因实验设计得到影响热应力的关键因素。研究表明:在回流焊过程中,QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结剂接触面的边角处;主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处,其值分别为21.42MPa和-28.47MPa;由析因实验设计可知粘结剂厚度对QFN热应力的影响最大。

摘要：阐述自动化安全控制的设计方法,包括科学性、稳定性、功能性、技术化、模块化的机械设计自动化安全控制要点,探讨信息电子背景下的机械自动化设计安全控制的措施。

摘要：针对电力电子技术和装置低谐波污染的要求,研究了一种基于解耦模式下单周控制的VIENNA(三相三开关三电平)整流器。该控制下的VIENNA整流器具有结构简单、开关损耗小、不需要乘法器、快速实现功率因数校正、谐波含量低、开关频率恒定的优点。分析了VIENNA整流器的工作原理,设计了该拓扑在解耦模式下的单周控制功率因数校正策略,给出了解耦算法和控制方程。最后,通过matlab建立了该电路的仿真模型,仿真结果验证了理论分析和控制算法的正确性。