摘要：文章结合三辊行星轧机的结构描述和工作原理,分析了轧制过程中轧管运动形式和轧制过程中轧管不旋转的条件。同时对变形区中的坯料的组织变化规律进行分析,阐明了各部分组织的变化。

摘要：内存是计算机系统的信息存储部件,主设备与内存间信息交换的速度是影响系统性能的关键因素。PLB总线是IBM提出的嵌入式总线标准,用于主设备与片内存储以及PCIE、DMA、SRIO等高速设备的互联,在So C设计中使用广泛。该项目中DDR3作为从设备挂接到PLB4总线上,而选用的DDR3控制器IP核基于HIF接口,使用该IP核需要设计一套简单高效的总线桥逻辑,以满足系统访存性能要求。文中提出一种基于PLB4总线接口的DDR3控制器的设计方案,通过对数据流、控制流进行深入分析,采用请求合并、多级流水、数据预测、地址与控制信息复用、读数据乱序处理等方式,对访存效率影响较大的总线桥进行了速度和面积优化。仿真证明,优化后访存性能得到显著提升。

摘要：基于集成在SoC中的eFPGA需要上电后进行配置,为了配置的灵活性,设计了一种既支持片上总线在线配置eFPGA,也支持板级配置芯片对eFPGA配置的电路。在线配置方式由软件控制外部存储器接口从片外FLASH指定地址,将预先烧入的配置数据流文件读取并加载到eFPGA中,实现从SelectMap 8位配置模式,保留了片外配置芯片配置方式,支持串行、8位SelectMap并行主从配置模式。电路结构简单,通用性强,通过仿真验证了功能正确。

摘要：事务层协议处理模块是1394总线某款在研网络通信SoC芯片的核心器件,负责总线各节点上层应用软件与链路层之间读、写请求和锁定请求关键事务通信。为有效模拟软硬件在宿主机芯片上工作交互的复杂场景,该文从分析事物层系统级功能分析出发,重点研究芯片内部软硬件激励程序的执行效率和软硬件验证程序运行过程所占的比重,提出一种基于UVM的1394总线事务层系统级功能验证方案,给出了该方案的虚拟验证策略与方法,包括虚拟验证平台组件、工作原理和平台架构设计,并对其中关键验证组件进行详细介绍。最后,通过仿真验证和收集覆盖率分析,该方案不仅有效满足事务层系统级验证总体需求,灵活完成1394协议解析,还可以为今后1394总线相关SoC、ASIC设计提供通用虚拟验证平台。

摘要：功能验证是IC设计最重要的步骤之一。随着设计复杂度的增加,定位缺陷成本也日益增加,许多设计验证团队将相当一部分精力放在高效验证过程开发上。文中以航电CNI系统主机接口模块功能验证为例,采用基于统一覆盖率验证管理技术、UVM验证技术、接口时序断言监控技术,分别从验证计划制定、平台搭建、验证管理与验证结果分析等方面,介绍一种新型的基于统一覆盖率加速功能验证收敛的闭环验证方法。结合UVM验证方法学和断言技术,详细论述构建一种高效率可重用、快速收敛的验证平台的过程。

摘要：对于性能要求极高的GPU核,为了解决其与CPU进行高速数据通信的需求,设计了一种基于PCIe DMA为核心的高速主机接口,峰值通信速率可达16 Gb/s(x4),实现了寄存器通路以使CPU对GPU内核寄存器配置,实现了DMA通道以使CPU与GPU内核间高速进行图形数据传输;因设计复杂、规模大、要求主机接口模型能模拟CPU行为,采用UVM标准化验证架构实现其虚拟仿真平台,实现了与C交互的DPI接口以使软件激励模拟CPU的行为,该平台高效、可重用并具有良好的鲁棒性,经过性能仿真统计DMA数据传输有效带宽完全满足高速数据传输的需求,且性能稳定。

摘要：AFDX是双余度、可确定的数据传输网络。TAP卡是将设备接入网络中,在保证原来的双向通信正常进行的同时,将原来两个方向的数据分别复制一份输出到TAP端口上。为了研究AFDX网络特性,对AFDX网络的数据和流量进行监控与分析。文中介绍了AFDX网络基本特性,重点描述了AFDX网络TAP卡的设计实现。该TAP卡利用标准的以太网PHY接入AFDX网络,通过FPGA逻辑对接收到的网络数据进行存储,并通过USB接口上传给主机软件。测试结果表明,该TAP卡能够在不影响网络传输的前提下,正确全面地对AFDX网络的数据进行监控。

摘要：时间同步电路模块是某款在研网络通信SoC芯片的核心IP之一,为通信网络子系统之间提供精准的时间同步功能,因此对其功能正确的验证具有重要意义。如果采用传统的定向测试方法对其验证将很难遍历到所有情况,而采用受约束的随机测试、基于覆盖率驱动的UVM验证方法学,能大量减小验证激励的开发项,有效穷举要验证的功能点。文中介绍了基于UVM验证方法学验证平台设计实现的过程,经过仿真验证和覆盖率的统计分析,证明采用该方法能高效地检查出设计的缺陷,减少了验证花费的时间。

摘要：热保护型瞬态抑制二极管(TTVS)通常被用作防止雷击等异常大电流的保护器件,在通讯基站电源系统中广泛应用。该类器件一般都是以插件封装形式出现,通过通孔焊接方式安装到PCB上。全表面贴需求的提出,不但意味着器件封装形式的改变;而且在性能上既要能在加工中耐受回流焊的温度,保证引脚焊接良好的情况下内部线路不熔断,又要在使用过程中有电流冲击温度上升的情况下保证内部电路及时脱扣断开,确保设备安全。目前在行业内还没有成熟应用的先例。在器件设计导入阶段,工艺工程师与产品设计师、器件设计师充分协作,经过多次试验和验证,在器件内部材料、导热通道设计、器件工艺性保证、加工工艺优化等方面进行了大量的改进,最终实现了表贴TTVS器件在通讯站大型电路板上的成功应用。

摘要：将分形理论和计算机图象纹理分析技术移植到微生物发酵研究中，对菌落和菌丝体形态的定量描述进行了探讨。并利用菌种的分维特征作为筛选高产菌株的直观指标，有效地提高了菌种筛选工作的效率与准确度。探讨了沃氏底物霉菌转化的工艺过程，并以生物全息观念与分形理论为依托，在分形尺度上对生物体形态及其发育过程进行了描述，建立起菌体生长的形态动力学模型，并与生长（浓度）动力学模型相结合，设计出可判别理论最佳投料点的酶活描述模型。