摘要：目前，国内尚无一种有效的评价方法和途径，对存在分层缺陷的塑封器件在长期使用环境下的适用性进行评定，严重限制了塑封器件在军用型号产品上的推广应用。通过分析军用塑封器件分层缺陷的长期潜在可靠性风险，全面考虑器件在整个使用期内各个阶段的使用环境条件，结合历年来作者在实际工作中对常见塑封器件分层缺陷的统计情况，对实验样品和实验方法进行合理设计，对其分层缺陷的可靠性评估方法进行了探讨。这对后续实验研究工作的开展以及风险评价方案的建立具有重要的指导意义。

摘要：随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用,传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力。研究并给出X射线检测方法和检测流程,同时对该方法应用于PCBA焊接质量检测的典型案例进行了分析。按此检测方法不仅可以高效、便捷地识别PCBA中常见的焊接缺陷,同时可以指导PCB设计及焊接工艺改进。