摘要：以武广高铁武汉站36 m跨复杂箱形截面预应力混凝土简支梁为原型,制作4个1/6缩尺模型,其中1个模型加入13%的高分子聚合物胶乳,通过静力试验和疲劳试验,考察了复杂箱梁在正常使用和超过设计值的循环荷载作用下的疲劳性能,以及聚合物对箱梁疲劳性能的影响。试验结果表明,根据运营阶段箱梁控制截面底部的最大和最小应力值确定的加载幅值作用下,200万次加载后表明模型的疲劳寿命满足要求,并且对后期高幅值加载下的疲劳性能没有影响,聚合物的加入对模型的疲劳性能没有负面影响。

摘要：使用1710 nm半导体激光器对PVC(聚氯乙烯)与PC(聚碳酸酯)异种透明塑料板材进行了无吸收剂激光透射焊接试验。以激光功率、焊接速度及离焦量作为影响焊接效果的三个变量设计了多组对比试验,得到了焊接效果理想的焊接试件。结果表明,激光功率为20 W、焊接速度为10 mm/s、离焦量为-4 mm时,得到的焊接试件表面平整,焊缝均匀无气泡,试件所承受的拉断力最大。

摘要：针对在激光透射焊接透明塑料过程中使用吸收剂所带来的外观不佳以及污染等问题,探究了在不使用吸收剂的条件下对透明塑料进行直接焊接的可行性。使用1910 nm半导体激光器对聚碳酸酯(PC)与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)异种透明塑料板材进行了无吸收剂激光透射焊接试验。以激光功率、焊接速度、离焦量作为影响焊接效果的三因素设计焊接实验。通过分析焊接试件的焊缝形貌外观以及拉断力大小确定了合适的焊接参数,验证了无吸收剂激光透射焊接PC/PMMA透明塑料的可行性。结果表明,在激光功率20 W、焊接速度9 mm/s、离焦量-2 mm时得到的焊接试件拉断力大、焊缝形貌清洁规整无气泡或烧焦现象,焊接效果较为理想。

摘要：扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术。以扇出型BGA封装器件为研究对象,通过ANSYS软件建立有限元仿真模型,评估板级温度循环试验中,不同的塑封厚度下扇出型器件的焊球互联结构可靠性,预测焊球的温循疲劳寿命。根据仿真结果来确定器件的封装设计,完成了相应的温度循环试验,对于提高扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命具有一定的指导意义。

摘要：倒装焊封装器件的热仿真对产品的散热评估与缩短产品设计周期具有重要的意义。针对倒装焊器件热仿真与实际热阻测试结果存在误差的情况,对误差来源进行了分析;同时,提出了一种根据热阻测试结果校准热仿真的方法。利用结壳热阻测试倒装焊封装器件,分步校准芯片衬底、导热胶、Bump和底填料等材料参数,以此来提高仿真结果的可信性与准确性。

摘要：新疆MH气藏经过多年衰竭式开采,为保障季节调峰需求,现将衰竭气藏改建储气库。受储气库交变注采的影响,注采气过程中储层易发生出砂,对储气库的运行及稳定具有一定的影响。针对储气库交变注采模式下的出砂机理,采用储层岩心开展物性、岩石力学与交变驱替实验,分析了岩心主要成分、胶结情况及力学性质,探究了生产压差、围压和交变注采过程对出砂的影响。实验研究结果表明,储层骨架间具有溶蚀绢化现象,黏土矿物中高岭石含量高,力学强度性质较弱,在储气库工况下有发生出砂的风险。在循环注采条件下,生产压差的增加促进了砂的产出,当生产压差超过6 MPa时,岩石处于临界出砂状态。围压的增加导致了出砂的提前,随着围压的升高,出砂量先增大后减少,孔隙通道的挤压是引发出砂量降低的主要因素。交变注采与常规采气相比,阶段出砂量呈现波浪式变化。多轮次交变注采引发的冲蚀过程和胶结疲劳破坏是加剧储气库出砂现象的主要因素。