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基于沟槽型功率器件的三层掩膜板工艺设计: 收藏
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引用; 《现代电子技术》2015年第20期38卷 146-149,153页; 作者：王善屹郭筝楼颖颖钱亮上海交通大学微电子学院上海200240 上海华虹宏力半导体制造有限公司上海202103; 针对低压功率器件传统工艺流程进行创新和优化,以原有的6层掩膜板为基础,对掩膜板层数进行削减,用接触孔掩膜板完成原有的保护环掩膜板,工作区掩膜板及N+区掩膜板的作用。器件的电性参数目标,通过设计具体工艺参数,并对其进行仿真,以验...; 针对低压功率器件传统工艺流程进行创新和优化,以原有的6层掩膜板为基础,对掩膜板层数进行削减,用接触孔掩膜板完成原有的保护环掩膜板,工作区掩膜板及N+区掩膜板的作用。器件的电性参数目标,通过设计具体工艺参数,并对其进行仿真,以验证工艺可行性。所用的参数与设计方案适用于所有低压功率器件生产制造。; 来源：详细信息评论

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