摘要：针对40mm厚的铅合金构件质量检测,设计了不同深度的平底孔试块:Φ1mm、Φ2mm和Φ4mm。在分析和试验的基础上,优选了超声换能器参数,采用不同的超声波检测方法对缺陷检测能力进行验证,结果表明:铅合金构件的超声波检测频率不宜高于5MHz,在现有技术下,可以明显检出构件内部Φ2mm平底孔当量的缺陷,且超声相控阵技术缺陷的检出率高于常规超声检测方法,但也只能检出30mm深度范围内的Φ1mm平底孔缺陷。

摘要：针对30CrMnSiA薄壁激光锁底焊接接头的焊缝质量问题,从激光焊接中的气孔成形及分布规律入手,参照有关标准对一定焊缝长度内的不同孔径的气孔数量进行统计,同时对含气孔缺陷的焊接接头的力学性能进行了测试,结果表明:其焊缝气孔大多集中在有效焊深以外的焊缝根部,对焊接接头的性能影响不大,即使在焊缝中含有多处气孔的情况下,其焊缝力学性能依然能满足产品设计要求,据此制订了验收规范。生产应用表明:该规范对30CrMnSiA薄壁件激光锁底焊缝的质量控制合理,保证了构件性能,明显提高了生产效率。

摘要：介绍了涡流检测换能器的工作原理和设计方法,并根据检测特殊结构金属工件的要求,对涡流检测中换能器结构尺寸等参数进行了分析和优化,为设计一种专用涡流检测换能器提供了思路。

摘要：设计开发了小直径导管焊接质量现场移动式DR检测系统。首先测试确定了小直径导管电阻点焊接头的便携式微焦点射线源配合DR成像系统的检测方案,并且提出了焊接质量评价准则,然后设计了现场移动式检测系统的总体方案,详细阐述了系统的选型、检测姿态转换机构的设计、射线防护机构设计和控制软件设计开发,最后进行了系统综合集成和系统测试应用。试验结果表明,该系统能够实现小直径导管焊接质量现场的高效、准确的焊接质量检测与评价。

摘要：以CMOS探测器为记录介质的数字化射线检测技术,检测精度高、温度适应性好、结构适应性强。CMOS射线扫描探测器探测单元排成线阵列,需要在检测时进行相对扫描运动,逐线采集并拼成完整的透照投影图像。介绍了检测工装设计,完成了探测器的固定、位置调节及实现与检测工件的相对运动。介绍了检测应用中的探测器配置与校准、透照方式选取、运动速度控制、检测参数优化、缺陷定量分析和图像存档管理等。应用结果表明,经过工艺优化,CMOS探测器能够实现大多数产品零部件的射线检测。最后分析了应用中存在的问题及后续研究方向。

摘要：为促进数字化射线检测技术的应用,研究了计算机辅助评级软件的设计与实现方法。设计了合适的图像差减方法,实现了射线检测图像中缺陷的有效提取;经过阈值分割和图像标识处理,进行了缺陷的特征参数计算及缺陷类型识别。结合射线检测结果评级标准的实施步骤,依据前述处理的缺陷参数及类型进行了等级评定。经过上述工作,得到了射线检测图像分析及计算机辅助评级软件,可有效提取出缺陷目标图像并进行量化分析,可按照不同检测标准进行检测结果评级。研究结果对于实际数字化射线检测的应用有望起到积极的推动作用。

摘要：针对某长罐体焊缝质量检测的特殊要求,设计了射线探伤确定超标缺陷的平面位置、超声相控阵技术精确定量缺陷深度的方法,解决了在罐体20 mm厚度下实现8 mm厚度检测的质量控制难题。射线检测采用源在内的偏心倾斜透照法,通过优化工艺参数,实现了不低于1%的相对检测灵敏度,底片不清晰度值优于0.2 mm;同时采用超声相控阵一次波检测法,通过对系统性能优化和深度测量的精确标定,解决了超声检测与射线检测的灵敏度匹配与深度测量精度控制问题,实现了0.2 mm的深度定位精度;并在综合验证试验的基础上,在实际应用时采用深度分区判定法,在对缺陷深度精确测量的同时,有效提高了生产效率。

摘要：介绍外径 <3mm的三种规格奥氏体不锈钢管材的涡流检测技术 ,包括涡流检测系统的设计、配置 ,以及通过涡流阻抗平面图分析和数据处理 ,对检测参数、灵敏度、分辨力和端部效应影响区等的研究。解决了外径 <3mm管材涡流检测的难题 ,为制订此类管材涡流检测标准奠定了基础。

摘要：涡流检测技术,包括涡流换能器、信号处理及检测仪器等。换能器结合实验型、解析型和数值型设计方法,通过确定线圈形状、横截面、尺寸、结构等参数来制造。ET-556H和EEC-39RFT等远场涡流检测仪器,已用于在役探伤。

摘要：根据小直径钨合金棒材超声检测要求,分析了棒材成型工艺过程中可能产生的缺陷类型,结合超声检测工艺和检测质量要求,设计了超声检测用对比试块,通过理论计算对试块中不同反射体进行合理布局。结果表明,该试块同时实现了对超声水浸纵波和折射横波的灵敏度调节,适用范围覆盖了标准中钨合金棒材的所有尺寸,功能性和便利性均满足了产品检测要求。