摘要：020l元件由于尺寸太小，它的工艺与普通的SMT。工艺有一定的区别，无论从PCB、模板设计到生产，都需要进行一定批量的生产实验。实验要有目的性，针对不同目的，设计不同形式的PCB和模板，同时考虑实验条件，需要有一条标准的SMT生产线，实验过程中注意对生产缺陷进行检查、统计和分析，最后验证实验的结果。

摘要：近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame——微引线框架)。全球最大微电子制造商之一的Amkor公司，已经销售MLF封装的IC超过1亿只。因此人们迫切希望了解有关QFN的焊盘设计、装配工艺以及板级可靠性设计和工艺等方面的技术问题。由于QFN封装没有焊球，元件与PCB的电气连接是通过印刷焊膏到PCB上，然后贴片和进行回流焊完成的。为了形成可靠的焊点，需要特别注意焊盘的设计，同样．由于这种元件底部有大面积焊盘，其表面贴装工艺很复杂，要求进行合适的模板设计、焊膏印刷，以及回流焊曲线设置。本文对上述各方面要求和影响进行探讨，对PCB焊盘设计、表面组装工艺以及板级组装的可靠性作了详细地介绍。

摘要：随着SMT朝着细间距元件的方向发展，SMD封装引脚的密度越来越密，封装尺寸减小的趋势对焊膏印刷形成了严峻挑战。统计表明，有50％以上的装配缺陷是由于焊膏印刷造成的。因此焊膏印刷成为影SMT装配质量的主要因素。

摘要：BGA类型很多，结构也各不相同，只有了解BGA/CSP芯片的结构。

摘要：本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题．包括无铅材料，PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB／元器件的影响、电／机械性能的可靠性，到回流焊．波峰焊、返修等SMT的几乎所有技术和管理领域。无铅的转换需要仔细运作，工业界和学术界共同广泛合作才能完成平滑过渡。

摘要：实验仪器是理论与实践之间的"接口",是书本知识到实际能力的桥梁.本文从研制、生产实验仪器实践出发,探讨实验仪器与实验教学的关系,实验仪器的设计与生产特点,如何为实验教学服务,以及实验仪器的目前状况与未来发展等问题.

摘要：虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27 mm细间距单排插针、QFP 0.5 mm间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特殊的焊盘设计,采用常规的波峰焊接工艺参数,以及特殊涂覆工艺相结合,对实验板进行波峰焊接,得到预期的结果。通过实验得到0.5 mm间距QFP的焊盘最佳设计,1.27 mm细间距单排插针波峰焊接的焊盘最优设计,以及表面安装元件在进行波峰焊接中,需要专门的波峰焊接的焊盘设计等结论。

摘要：介绍了清华大学电子工艺实习系列课程的建设与实践。该系列课程已形成认知与技能训练、综合设计训练、应用研究型3个层次的课程体系。搭建了一个以教师为主导、学生为主体的创新实践平台，为多层次、多功能、全方位实践教学提供了良好的条件。

摘要：电子工艺实习如何适应信息时代技术发展的要求?如何满足新时代人才需求?如何改变电子实习就是电烙铁加螺丝刀的旧面孔?本文介绍了电子工艺实习教学改革中引入高新技术,正确处理基础与提高、设计与制造、教学与研发等关系的实践与体会,重点介绍了在电子工艺实习中进行表面贴装技术、EDA实践方面的最新教学改革成果,提出了实习教学发展的新设想,为电子工艺实习的进一步发展作了有益的探索.

摘要：本研究用关联规则挖掘方法对造成学生伤害的时间分布、影响因素及其关联关系进行研究,寻找预防高校学生意外伤亡的科学管理方法,不被突发性、不可预测性所蒙蔽,克服安全工作的盲目性和不作为。根据一线工作者多年积累整理出的制约学生伤害的42个因素设计问卷,采集到有效样本7243份。运用关联规则方法对采集数据进行研究,经过对包含125项的学生伤害数据(理论上将产生2125≈3*1037个候选频繁项)进行完整性修正、不完整数据清理、不一致数据清洗、数据归并、转化为布尔型数据等预处理和数据挖掘。获得了学生意外伤害的大量涉及时间因素的关联规则,其中时段伤害关联规则64431条,月份伤害关联规则64662条。发现大学生意外伤害的发生带有明显的时间特征,呈现一定的规律。