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基于CPLD的晶闸管数字触发电路设计
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《工矿自动化》2005年 第Z1期31卷 43-45页
作者:王宇峰中国矿业大学信息与电气工程学院江苏徐州221008 
提出一种基于CPLD的新型晶闸管数字触发电路设计方法,叙述其工作原理并给出了实验仿真结果.
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晶闸管触发装置中电源自适应同步电路的设计
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《工矿自动化》2005年 第Z1期31卷 33-35页
作者:王宇峰中国矿业大学信电学院江苏徐州221008 
提出了一种晶闸管触发装置中电源自适应同步电路的设计,阐述其工作原理,给出了工作波形并进行了分析.
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考虑冷气的某对转涡轮设计简述与流场分析
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《工程热物理学报》2017年 第1期38卷 54-61页
作者:王宇峰 温风波 王松涛 周逊 刘勋哈尔滨工业大学发动机气体动力研究中心哈尔滨150001 中船重工第七0三研究所哈尔滨150078 
为进一步缩减涡轮轴向尺寸,提升航空发动机推重比,在考虑冷气的影响下,将某型高负荷1+1对转涡轮改型为1+1/2对转涡轮,并对其内部流场加以分析。研究结果表明,与原型涡轮相比,改型设计在叶片数大幅减少的前提下,效率略有提高且保证了原...
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多级吸附式压气机末级静子叶型构型方法研究
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《工程热物理学报》2016年 第3期37卷 488-493页
作者:张龙新 杜鑫 刘勋 王宇峰 王松涛哈尔滨工业大学发动机气体动力研究中心哈尔滨150001 哈尔滨船舶锅炉涡轮机研究所哈尔滨150078 
针对某多级低反力度吸附式压气机末级静子较薄,存在叶片抽吸结构设计困难的问题,设计了三种叶型构型——传统双圆弧叶型、优化叶型以及串列静子作为末级静子主流区叶型备选方案。借助数值模拟的方法,详细对比分析了三种构型方案的变工...
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采用磁集成技术的变压器式可控电抗器设计
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《变压器》2013年 第4期50卷 13-16页
作者:王宇峰 田铭兴兰州交通大学自动化与电气工程学院甘肃兰州730070 
针对变压器式可控电抗器(CRT)"高阻抗,弱耦合"的设计要求,结合磁集成技术,提出了采用磁集成技术的变压器式可控电抗器,对变压器和限流电抗器进行集成,以实现CRT"高阻抗,弱耦合"的设计原则。
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面向制造业的分销管理系统研究和实现
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《计算机应用研究》2005年 第8期22卷 55-56,96页
作者:杨小曼 洪玫 王宇峰四川大学计算机学院四川成都610065 西南交通大学CAD中心四川成都610031 
讨论了面向制造业的分销管理系统的分布式架构设计和系统的主要功能模块以及系统的关键实现技术,即利用WebServices技术和基于XML的数据交换技术实现企业总部和分销网点之间信息的实时传递;同时,采用模糊综合评判的算法实现企业对各分...
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多晶硅片生产废水处理工程设计及应用
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《水处理技术》2014年 第2期40卷 128-130页
作者:陶星名 王宇峰杭州万向职业技术学院310023 浙江卓锦工程技术有限公司浙江杭州310004 
针对浙江省某光伏企业多晶硅片生产废水特点和排放规律,采用分质收集、分类处理的设计原则:其中含氟废水采用"两级反应沉淀工艺",切磨废水采用"一级混凝沉淀工艺",处理难度较大的清洗废水采用"混凝沉淀-厌氧/...
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气浮—水解酸化—CASS工艺处理食品工业园废水工程
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《给水排水》2013年 第1期39卷 60-62页
作者:张强 韩璐 陈星 周永刚 王宇峰机械工业第六设计研究院有限公司郑州450007 河南省漯河市双汇实业集团有限责任公司漯河462003 
介绍了目前国内最大的肉类加工工业园区废水处理情况,该园区采用气浮—水解酸化—CASS处理工艺,设计处理水量1万m3/d。在实际进水COD约2 500mg/L,NH3—N 50mg/L,SS 1 500mg/L的情况下,处理后出水COD<150mg/L,NH3—N<25mg/L,SS<...
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改良型A^2/O生物池在某污水处理厂工程设计中的应用
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《水处理技术》2016年 第11期42卷 133-136页
作者:张勇 杨檬 程祯 王宇峰西北综合勘察设计研究院710003 陕西中圣环境科技发展有限公司710004 西安市环境监测站陕西西安710054 
以西安市第一污水处理厂二期工程为例,介绍了本项目的工艺流程和建构物、设备参数。二期项目充分利用一期工程预留空地进行设计建造,主要通过格栅+曝气沉砂池+改良A^2/O生物池+折板絮凝/斜管沉淀/微过滤+紫外线消毒工艺净化污水。二期...
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固支结构对压阻式压力传感器的输出影响研究
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《仪表技术与传感器》2023年 第10期 7-14页
作者:王宇峰 赵妍琛 雷程 梁庭中北大学省部共建动态测试技术国家重点实验室山西太原030051 西安航天动力研究所陕西西安710199 
针对MEMS压阻式压力传感器微型化发展过程中精度难以保证的问题,通过有限元仿真分析方法,研究固支结构、封装约束方法等变量对压力传感器输出的影响。结果表明,固支结构的引入会导致压敏电阻所处路径出现24.93%的应力偏差,不同封装方法...
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