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SOI器件高温环境实验智能控制系统
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《仪器仪表学报》2007年 第3期28卷 529-533页
作者:张新 王峙卫 高勇 安涛 刘梦新西安理工大学西安710048 华东光电集成器件研究所蚌埠233042 
本文介绍了基于总线集成控制技术设计的SOI器件高温环境实验装置的智能控制系统。该系统集信号检测、实时全程监控、自动记录及故障报警等功能于一体,完全满足SOI器件对高温环境实验的要求。实验表明,经过该系统测试后的产品性能,在可...
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一种基于硅转接板的高安全芯片集成技术研究
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《微电子学与计算机》2022年 第7期39卷 115-120页
作者:孙小进 王峙卫 潘廷龙 王守政华东光电集成器件研究所安徽蚌埠233000 
针对芯片面临的侵入式物理攻击和侧信道攻击等安全威胁,结合2.5D硅转接板技术,提出了一种新型的芯片高安全、高密度集成方案.芯片被置于硅转接板的埋置槽中,而在该埋置槽中特地设计了能够实现攻击实时检测的高密度立体化金属屏蔽防护网...
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