摘要：通过对严酷环境条件下的机动平台密封机箱的设计实践，阐述了结构热设计中的设计思想及采用的具体散热结构，进而应用较先进的热分析软件进行结构热设计验证与优化。

摘要：本文介绍的“全新设计”和“继承性设计”是通过Solid Edge软件的使用学习之后，总结的两种较为系统的设计方法，它讲述了从三维建模到绘制工程图两个较为系统的设计过程，在其过程中充分利用了Solid Edge的Insight Colmect文档管理功能，批量处理文档信息和批量借用原有的设计信息从而达到较为快速又准确地完成我们结构设计的目的。

摘要：本文利用ANSYS有限元软件，采用APDL参数化设计语言，分析测向天线阵的动力特性及风荷载作用下结构的应力及变形，模拟了某测向天线阵结构的固有频率、振动模态和受力状态，可为测向天线阵结构设计提供参考。

摘要：对含有多个模块的整机设备进行热测试和热仿真分析。在热测试基础上，建立Icepak模型进行序列计算，研究传热关键参数的具体影响，将计算结果与试验实测值进行比较，修正热分析模型关键参数。结果表明，基于计算机辅助设计／计算机辅助工程（CAD／CAE）软件协同的热仿真能够在短时间内对设计结果进行准确预计，对热设计方案可行性进行预先判断，为复杂整机级电子设备热仿真模型创建和参数研究提供了较有价值的参考。

摘要：如何对外来无参CAD模型进行快速、多次修改并提交Icepak进行分析以满足设计需求，是产品设计过程中的一个重要环节。研究并整理与Icepak热仿真相关的CATIA多体设计概念、方法，提出一种直接修改用于Icepak的无参多体CAD模型的技术途径，实现了在设计阶段对多种方案的分析和比较，并成功应用于若干设备的热设计中。

摘要：使用Icepak进行热仿真的关键在于创建一个可靠、可行的分析模型，而模型前期准备和网格划分往往会占据整个工作80％以上的时间。对现有文献中大量模型进行研究，归纳目前使用Icepak进行热仿真的常见方法及其局限性，提出一种应用CatiaV5进行仿真模型前期处理的方法，快速得到复杂电子设备高质量Icepak模型，提升处理效率并缩短了周期，为应用热仿真辅助电子设备结构设计提供参考。

摘要：随着电子设备小型化、模块化、高集成化发展，芯片热流密度越来越高，而数量众多的大发热器件均采用模块方式集中安装，散热问题更显突出．因此传统的散热方式已渐渐无法满足新系统的使用要求。本文根据现有CPCI机箱的装配特点和热控需求，设计出一款基于液冷的CPCI加固机试验样机并搭建试验测试平台，对样机在不同功耗、供液流量条件下的散热性能进行实验测试，收集了切实可靠的基础试验数据。摸清了液冷散热的各项参数及性能，从而推动新一代加固计算机的性能提高．为后续液冷工程化应用提供了可行的参考。

摘要：本文阐述了一种应用于空间站核心舱后向对接通信天线展开锁定机构的设计方法。首先介绍了通信天线展开锁定机构的实现过程,其次通过机构动力学仿真和实际测量展开过程中高频电缆阻力矩最大值,确定机构展开驱动力矩,并依据空间站产品设计和建造规范,校核驱动力矩裕度值,满足空间站设计要求,最后通过机构动力学仿真,对展开到位冲击载荷进行分析,在保证展开时间和驱动裕度的同时,优化机构设计,使展开过程稳定、可靠。