摘要：对毫米波宽带四倍频器的设计方法并进行了理论分析及计算仿真。介绍了利用平衡式结构对奇次谐波进行抑制,从而实现宽带偶次倍频的原理,提出了选择肖特基二极管的原则。利用HFSS仿真和优化电路结构,采用微带线鳍线结构实现了宽频带的毫米波二倍频器。在此基础上,采用两级倍频的方式实现了宽带毫米波四倍频器。设计的Ka波段毫米波四倍频器输入频率6.625～10 GHz,输入功率为10 dBm时,在26.5～40 GHz频率范围内,输出功率大于10 dBm,对三次和五次谐波的抑制大于20 dBc。

摘要：采用公共支路、发射支路、接收支路和电源调制及控制电路,设计制作了一种X波段大功率T/R组件。在组件中,利用低温共烧陶瓷(LTCC)基板实现了多层互连,采用Wilkinson功率合成器实现了大功率输出。在组件布局上,充分考虑腔体效应,合理安排各电路单元。在制作工艺方面,采用单元装配的方式,合理设置温度梯度。该组件在X波段9～10 GHz带宽范围内,接收支路噪声系数小于3.1 dB,接收增益为(25.7±0.2)dB,发射支路的功率增益大于30 dB,输出脉冲功率大于15W,移相均方根误差小于2°,衰减幅度均方根误差小于0.25 dB。

摘要：6～18GHz超宽带微波组件幅频特性起伏比较大,采用幅度均衡器可有效改善增益平坦度,使其满足指标要求。根据谐振理论和传输线理论进行了6～18GHz超宽带微带幅度均衡器设计。利用ADS和HFSS仿真,采用λ/4的开路微带线和薄膜电阻构成谐振频率可调、品质因数可调、带宽可调以及均衡量可调的谐振单元,同时增加适当的调节块对谐振频率进行微调,设计出满足指标要求的小尺寸样件,得到了所需的均衡曲线。实验表明,可以在这个频段上高效、准确、灵活地设计出所需均衡器。

摘要：讨论了一种H面磁耦合波导-微带过渡结构,该结构从波导短边平行于H面插入耦合探针。设计使用Ansoft公司的三维电磁仿真软件HFSS对影响指标的耦合探针插入深度、探针宽度等参数进行优化。按照参数优化最终结果加工一对背靠背样件,测试得到:在30GHz^36GHz频率范围内,插损优于1.5dB,回波损耗大于16dB。实验证明该过渡结构具有结构简单,插损小,频带宽,便于加工等优点。

摘要：不同平面的微波信号低插损互连过渡已成为决定三维T/R组件性能优劣的关键问题之一,论文针对此问题介绍了一种窄带微波信号多层互连设计。该设计使用通孔垂直互连和带状线-微带线过渡,将电磁波从顶层微带线传输到底层微带线,从而完成异面微波信号互连。该设计运用三维高频电磁仿真软件HFSS建立并对比分析了三种模型,最后综合工艺难度和仿真结果挑选出最优方案加工成实物。经测试得到:在12GHz^18GHz范围内,插损小于0.9dB,回波损耗大于12dB,与仿真结果基本一致。实验结果表明,该结构具有尺寸小、插损低、应用范围广等特点。

摘要：简要介绍了T/R组件气密封装中激光封焊的优点和激光封焊设备的组成,提出了激光封焊盖板与盒体设计的尺寸要求,对比了3A21铝合金与4047铝合金组成成分的不同。提出了前置尖峰波形,分析了激光峰值功率、激光频率、封焊速度、离焦量、脉宽等不同激光封焊工艺参数变化对于封焊质量的影响,并且通过对工艺参数的正交试验得出了不同的检漏结果,继而提出了3A21铝合金盖板与盒体封焊的工艺参数:激光峰值功率3 kW,激光频率20 Hz,封焊速度4 mm/s,正离焦量0.5 mm,脉宽10 ms的前置尖峰波形。

摘要：介绍了一种多通道微波组件接插件及基板一体化焊接的技术。通过焊接工装设计、焊接温度和真空控制、多通道接插件焊接短路及电路板焊接压力控制等问题的解决,实现了微波组件一体化自动焊接。得到的电路板单位面积压力控制为0.87 gf/cm^(2)(1 gf≈0.0098 N),关键的回流焊温度曲线控制参数为最高焊接温度及时间,控制范围分别为235~240℃和90~120 s。此焊接方法解决了多通道微波组件中不同种类且较多数量器件同时焊接时采用传统手工焊接方式难度大的问题,避免了在焊接过程中出现二次熔融问题。一体化焊接的方法在满足接插件及基板焊接要求的同时,提高了装配一致性及可靠性,且提高了生产效率。此方法可推广应用于同类型的多通道复杂组件的接插件及基板的一体化焊接。