摘要：为研究典型装药结构(球形和圆柱形)近场爆炸(0.06 m/kg^(1/3)<Z<1 m/kg^(1/3))(Z为对比距离)冲击波特性,支撑弹药抗殉爆技术发展,设计开展kg级柱形装药近场爆炸冲击波载荷表征试验,构建炸药近场爆炸数值计算模型,分析得到球形和柱形装药近场爆炸冲击波结构和峰值空间分布规律。研究结果表明:近场反射载荷受爆轰产物影响,超压曲线存在多峰结构和锯齿形波动,原因可能是多次反射波效应和马赫区后爆轰产物复杂流动;爆轰产物-空气冲击波界面压力和密度梯度互异引起Rayleigh-Taylor不稳定效应,产生的界面微射流提高了多次反射波结构的复杂度,导致近场反射载荷试验测量结果不确定度增大;近场入射超压曲线表现为典型双峰结构,峰值分别由空气冲击波和爆轰产物主导,同时受结构效应影响,柱形装药入射峰值载荷沿轴向和径向空间非均匀性较强,方位角为30°~60°时受桥联波效应影响空间散布较大;修正的预测模型可描述柱形装药(长径比为0.8)中心起爆时,0.06 m/kg^(1/3)<Z<1 m/kg^(1/3)范围内任意方位角和对比距离处入射峰值超压和冲量,与数值模拟结果偏差小于20%。

摘要：为研究高温下奥克托今(HMX)单晶的冲击响应特性,设计一种能够在平板撞击实验前对炸药单晶加热的装置并利用该装置进行323 K、373 K和423 K初温下HMX单晶平板撞击实验。通过激光速度干涉仪系统(VISAR)获取HMX单晶与窗口界面粒子速度历史曲线,并采用波阻抗匹配原理获得相应弹塑性力学参数。实验结果表明:在约300 m/s撞击速度下,不同初温单晶与窗口界面粒子速度历史曲线均表现出弹黏塑性双波结构;在较低初温(323 K、373 K)时,Hugoniot弹性极限相差不大,无明显温度相关性,其变形机制无明显变化;在较高初温(423 K)时,Hugoniot弹性极限增大,表现出热硬化效应,其变形机制可能由热激活变为声子阻力控制。

摘要：为实现以学生为主角的教学理念,结合毁伤力学在线教学过程把控、实践类内容传授等方面的需求,以加深学生对战斗部及其毁伤效应基础知识的理解、形成对武器高效毁伤的科学认识为教学目标,以翻转课堂的教学理论为依据,探讨了毁伤力学翻转课堂研究型教学设计方法,建立了融合思政引领、“启发式”问题链驱动及演示仿真实践等线上线下“多维”互动的翻转课堂新型教学模式,打通了学生从武器原理到作战应用的知识链路,培养了学生自主学习、融会贯通、解决实际问题和创新实践能力,提升了毁伤力学课程的教学效果。

摘要：伴随着电子集成电路产业的迅猛发展,芯片封装仿真模拟等手段不断提升,越来越多的性能仿真分析技术正逐步渗透到芯片封装技术的制造过程,仿真技术在保证封装的各项可靠性及产品性能的同时,省去了大量的封装实验验证批次,大大缩短设计和制造周期。通过对一种SoC芯片封装的电、热及应力性能的多物理域设计仿真分析,介绍如何使用仿真分析方法对SoC芯片封装的性能进行研究。

摘要：随着科技的发展,半导体芯片的电源电压越来越小,电流越来越大,信号速度越来越高,从而导致电源完整性和信号完整性问题日益突出。对于一个电子系统来说,其电源完整性问题和互连的信号完整性问题来源包括芯片晶圆、封装、连接器、背板等,封装的电源完整性问题和信号完整性问题必须引起足够的重视。基板类封装中,过孔作为信号网络不同层之间的连接通道,其设计不当往往会造成严重的电源完整性问题和信号完整性问题。针对一种非圆形过孔应用于基板的电源完整性和信号完整性进行了研究,并对应用背景以及使用圆形过孔对其等效进行了探讨。