摘要：大学生满意度综合反映了普通高校整体办学水平与学生的学习态度,是未来高校评估的因素之一。本文以重庆四所一般性普通高校为案例,借鉴国内外相关研究,通过设计模型与量表测评大学生满意度,探索大学生满意度较低的原因,并针对高校大学生普遍不满意的地方提出具体建议。

摘要：教学对象:八年级学生指导专家:张荣干(中国阅读教育研究院教研委员会副主任、全国基础外语教育研究培训中心常务理事)林映映(广东省广州市天河区初中英语教研员)一、教学分析(一)教学内容课前选取部分贴近学生生活的话题,通过问卷调查确定school uniforms为本堂课教学的核心话题。此话题与学生日常生活息息相关,能够引起他们探讨的兴趣。

摘要：阜新市人民公园改造规划主要包括常规的功能分区、植物种植规划,景观规划等内容,在社会学、经济学、环境心理学等方面作用较为欠缺,应该以人民公园所包含景观、园林园艺及功能区的具体情况进行综合分析,从多个方面如绿化,基建设施,建筑物,铺装等方面进行综合性的规划整改,提出有效、合理、可操作性强的改造措施,以达到提升阜新市人民公园内涵,使其各个方面可持续发展。

摘要：主要介绍了AutoCAD在厚膜版图设计中的应用，并在此基础上简要阐述了使用AutoCAD设计厚膜版图的一些方法。

摘要：在SOIMEMS工艺中，采用介质填充，平坦化等工艺手段，实现器件间电极互连和从器件表面引出金属压焊点，工艺技术难度大、工艺复杂、成品率低。一种基于SOI的MEMS器件电极互连结构的设计与工艺可以解决此问题。在MEMS器件圆片级真空封装的硅盖板上，设计一些电隔槽、真空封装环等结构，并在硅盖板上制作金导线，通过金硅共晶键合，把MEMS器件结构中的各电极按设计要求互连起来，并把各电极引出到相应的高掺杂硅的压焊块上，再与对应的金属压焊点相连接在一起，实现了SOIMEMS器件电极互连和圆片级的真空封装。

摘要：介绍了一种MEMS器件圆片级真空封装结构设计与制造过程。通过硅柱、密封环及硅帽的结构设计，结合圆片键合等工艺制造手段，解决了MEMS器件圆片级真空封装中电极从玻璃衬底上引出到器件结构表层或硅帽盖板上的难题，实现了电极的再分布、电气连接、电气隔离和MEMS器件圆片级高真空封装。为了保证MEMS器件的圆片级的高真空封装，进行了两种结构的设计：一是真空密封环的设计，包括真空外密封环和压焊点密封环；二是金属电极的引出，即通过硅柱的设计，起到电气隔离和高真空密封的作用。为MEMS真空封装提供了一条有效的技术途径。

摘要：采用Cadence并口FIoTHERM软件，将一种高密度功率电路版图设计与热仿真有机的结合，通过合理的布局布线及LTCC一体化封装工艺加工，有效地降低了功率电路的温度，提高了电路的集成密度。

摘要：针对某型斯特林制冷机驱动控制器对温度和电压参数的采集要求，提出了以AT87C51单片机为控制核心的串行控制数据采集传输系统方案，该系统采用10位串行数模转换器LTC1091。设计了AT87C51与LTC1091的单片机接口硬件系统电路，并给出了相应的汇编软件程序和其详细的解释说明。该设计具有结构简单、精度高和抗干扰能力强等特点，已应用于制冷机驱动控制系统中。

摘要：Cadence SIP Layout软件支持系统级协同设计、高级封装3D显示与验证、线键合及空腔设计、芯片堆叠及倒装芯片等设计。用户可以在设计流程中的任意环节进行约束定义、查看及验证，能够自动检查版图设计中多种常见错误和疏漏。

摘要：PCB的设计流程主要分为网表输入、布局、布线、检查、设计输出等五个步骤。采取铜柱技术的积层法多层板具有强健微孔和高可靠性的特点，其过孔与焊盘尺寸远小于普通PCB工艺，从而使组装效率提高了很多。在铜基焊盘上形成Cu／Ni／Au的合金层，能显著提高金丝键合的拉力强度。