摘要：通过工程实例，给出了单层工业厂房分期施工的一种设计方法。该方法使先期工程和后期工程均满足设计要求。既节约材料，又节省工期，具有一定的参考价值。

摘要：以硅溶胶和无机硅树脂为原料,通过液相渗积-原位固化成型技术和溶胶-凝胶法(So1-gel)制备了2.5D石英纤维增强石英陶瓷基复合材料。研究了无机硅树脂凝胶的差热分析,并对复合材料的致密化、机械强度及不同热处理温度对微州结构的影响做了分析,结果显示So1-gel法是制备SiO_(2f)/SiO_2复合材料的有效措施,浸渍无机硅树脂原料的复合材料密度由1.63 g/cm^3增加到1.72 g/cm^3,抗拉伸强度和压缩强度分别达到50和130 MPa,均有大幅度的提高,基体与纤维界面的脱黏和纤维的拔出说叫复合合材料为非脆性断裂。

摘要：智能交通系统是21世纪城市交通的发展方向,移动机器人作为智能车辆控制系统实验平台的一个主要部分,对智能交通系统的关键技术的研究具有十分重要的意义。介绍了面向智能交通系统的SJTNC-1移动机器人的组成和结构,并详细叙述了基于数字信号处理器TMS320LF2407A的控制系统的设计和实现。

摘要：采用溶胶-凝胶法,对精加工的氮化物复合材料进行AlPO_4-Si_3N_4涂层处理后,表面非常致密,可防止基体因长期放置而吸潮。由于AlPO_4-Si_3N_4溶胶-凝胶能有效地弥合基体表面的微裂纹,且浸入到基体内部约34μm深,与基体形成交叉咬合,使材料整体性能提高。A1PO_4-Si_3N_4溶胶-凝胶涂层处理后,材料密度增加,表面气孔率降低,强度由60 MPa增加为85 MPa,断裂韧性由1.1MPa.m^(1/2)增加为1.9MPa.m^(1/2)。

摘要：１引言单层钢筋混凝土柱工业厂房，一般为排架结构，既有柱间支撑，又有屋架（屋面梁）支撑。由于建设资金不足等方面的原因，廊坊市某机械厂下料车间需要分期施工。并且，先期工程作为一个独立的单元需满足规范［１］要求，先、后期工程作为一个整体，也要满足规范要求，...

摘要：以Li2O-Al2O3-SiO2体系为基础,添加外加剂,采用溶胶-凝胶法在多孔氮化硅表面制备了封孔防潮涂层,采用扫描电子显微镜（SEM）观察了涂层的微观形貌;用阿基米德法测量了封孔前后基体的密度、吸水率和显气孔率:采用万能试验机测试了封孔前后材料的抗弯强度;用电弧加热器和毫米波矢量网络分析仪系统测试了在烧蚀条件下的透波性能。结果表明,封孔防潮处理使基体吸水率下降了93.73%至96.74%,,强度提高了8.21%15.56%,封孔后弧板样件的毫米波插入损耗在各频段变化都较小,表明材料在各波段均有良好的高温透波性能。

摘要：通过β-Si_(3)N_(4)长柱状晶粒生长搭接构建材料微孔隙结构,成功制备了兼具高孔隙率、小孔径及窄孔径分布的多孔氮化硅毛细芯,研究了不同烧结温度、成型压力、造孔剂含量对材料孔隙参数的影响,测试了环路热管多孔毛细芯的热力学性能。结果表明:当烧结温度、成型压力、造孔剂含量作用于材料微孔隙结构调控时,均呈现与孔径分布相关的规律;随孔隙率增加,β-Si_(3)N_(4)柱状晶粒直径减小、长径比增加,形成的搭接骨架趋于细密,起到分割晶间孔隙的作用,在一定范围内抵消了由孔隙率增加引起的孔径增大,实现了材料小孔径和高孔隙率的协同,呈现出与常规颗粒堆积烧结成孔材料时,随孔隙率的增加孔径增大不一样的作用规律;当所制备的典型多孔毛细芯材料孔隙率为54.0%时,渗透率达6.5×10^(-14)m^(2),平均孔径仅为0.3μm,且超过95%的孔隙孔径介于0.1~0.4μm,最大毛细力达62 kPa,热负荷功率大于200 W。

摘要：采用硅酮树脂对石英基体、石英纤维编织体和石英纤维复合材料进行强化处理,结果表明,由于强化处理后Si-O和-OH(或-NH)键的存在,提高了复合材料的弯曲强度。红外光谱分析和力学性能测试表明,合适的强化温度为450～550℃。

摘要：采用凝胶注模成型工艺制备熔融石英陶瓷,通过XRD、SEM和电性能网络分析仪对陶瓷样品的晶体结构、微观形貌、介电性能进行分析,研究了熔融石英陶瓷介电性能的影响因素,为筛选制备石英陶瓷材料最优工艺方案提供依据。研究结果表明:材料制备工艺一定时,制备不同厚度的石英陶瓷板,平铺烧结,同一块方板沿垂直方向自上而下,密度逐渐下降,密度与介电常数呈正相关,密度每上升0.01 g/cm^(3),介电常数对应上升0.01~0.02,密度对损耗角正切数值影响不大;同一块板同样厚度位置,边角与中间位置的密度几乎没有变化;同一块板,同样厚度方向,介电常数变化不大;石英陶瓷板中引入松香导致试样更致密,密度升高,介电常数随之增大;相同密度的试样,采用不同的介电测试方式计算所得的介电常数有约0.03的偏差。

摘要：采用有机泡沫前躯体浸渍工艺制备了低介电、低密度的氮化硅陶瓷。以氮化硅粉体为主要原料,制备粘度和流动性合适的水基料浆,并以软质聚氨酯泡沫塑料为载体,在真空状态下浸渍,然后在氧化气氛下排塑,在氮气气氛下烧结,得到了低介电常数的多孔氮化硅陶瓷材料。所制备的材料性能可达到:容积密度为0.12g/cm3、介电常数为1.15、介电损耗为4×10-4。通过XRD,SEM研究了试样在热处理过程中的物理、化学变化,烧结体的物相组成及其显微结构。