摘要：针对非制冷980 nm半导体激光器组件的封装结构,对采用倒装贴片封装的激光器模块内部芯片外延层、热沉和焊料层进行了优化设计,运用有限元法(FEM)对微型双列直插(mini DIL)非制冷980 nm半导体激光器在连续波(CW)驱动条件下的热场分布进行了模拟计算。对比了倒装贴片和正装贴片的激光器热特性,并对实际封装的激光器光电性能进行了测试。倒装贴片型非制冷980 nm半导体激光器的输出光谱在0～70℃时中心波长漂移仅为0.2 nm,半峰全宽(FWHM)小于1.6 nm.边模抑制比(SMSR)保持在45 dB以上,最大出纤功率达200 mW。研究结果表明,倒装贴片的非制冷980 nm半导体激光器在热稳定性和光电性能方面都有较大提高,能够满足高性能小型化掺铒光纤放大器对非制冷980 nm半导体激光器的性能要求。

摘要：提出了优化由两个均匀布拉格光纤光栅组成的980nm半导体激光器波长锁定器的方法以满足光纤放大器对半导体激光器的性能要求。运用耦合模理论推导了双布拉格光纤光栅(FBG)的透射率和反射率的解析表达式和波长锁定器增益方程。研究了两光栅之间的距离、光栅到激光器前端面的距离、光栅折射率、光栅折射率周期、光栅栅长和温度对激光器增益曲线的影响,并通过优化这些参数来达到最佳的锁模性能。测量了带双FBG波长锁定器的非致冷半导体激光器的输出光谱和出纤功率。实验结果表明:高功率非致冷980nm半导体激光器在0～70℃时的波长漂移为0.5nm,边模抑制比达45dB以上,半峰值全宽度<1nm。经优化设计的980nm半导体激光器FBG波长锁定器可满足光纤放大器对非致冷半导体激光器大功率、长寿命、高可靠性、小尺寸等性能的要求。

摘要：六股河拦河闸由于当时设计、施工质量较低,运行时间长,工程趋于老化,以及其它诸多因素,目前工程存在很多不安全因素。同时经检测,混凝土抗冻等级不满足要求;闸墩混凝土强度局部不满足要求;闸墩、支墩钢筋保护层厚度不满足要求;经计算,闸坝渗透稳定不满足要求,急需除险加固建设。为此,文章对拦河闸除险加固工程的设计进行了分析,为工程建设提供理论依据,也为今后该类工程建设提供参考。

摘要：葠窝水库坝基帷幕补强灌浆工程结束后,经检查质量全部合格,效果良好,有效降低了坝基岩体的透水性,河床段扬压力全部符合设计要求(扬压力系数<0.3),但坝肩第3坝段和第25坝段经过灌浆前后扬压力观测,扬压力降低不明显,且灌浆后扬压力系数仍大于设计要求。经综合分析认为3#、25#坝段扬压力值偏高的主要影响因素不是坝基帷幕灌浆的效果和现有排水孔的减压排水效果,其主要影响因素之一应为左右岸坝肩的工程地质条件。针对以上,设计提出用增打排水孔的方法降低两岸山体水的渗透压力,取得了良好效果。

摘要：室内流动实验模拟地层压力的变化情况是当前用来评价渗透率应力敏感性的重要方法之一。但是室内实验基值渗透率的选取、实验流体的选择等实验条件与实际地层情况差别较大,本文通过设计室内比对实验,全面分析室内实验条件影响因素,为需要应力敏感性实验的项目合理地进一步细化实验条件提供了具体的参数依据,为现场开发人员应用室内实验数据提供参考。