摘要：王保起是我的学生，初见保起，是十几年前在我任商丘日报社美编室主任的时候，他抱着一大搁子画到我办公室，说是慕名前来让我指导，盛情难却，我就欣然应允了。后来他便成了我的第一位学生。他当时给我留下的印象一直到现在从没发生改变——苦淡举止充满儒雅之风，如他的山水面一般，不浮躁，不矫情。

摘要：艺术源于生活，创新来自灵感。在多年来的艺术创作生涯中，我深深体会到这一点。

摘要：采用了一种新的团簇成分式合金设计方法,对高强导电Cu-Ti合金进行了成分优化和实验验证。根据团簇加连接原子结构模型,Cu-Ti面心立方固溶体的高稳定性化学近程序结构单元可表述为团簇成分式[Ti-Cu_(12)]Cu_(3,6),其中[Ti-Cu_(12)]为以溶质原子Ti为中心的第一近邻配位多面体团簇,并搭配以3或6个连接原子。经过固溶处理(1173 K/2 h)和时效(723 K/4 h)处理,合金[Ti-Cu_(12)]Cu3(质量分数Cu-4.8Ti)的维氏显微硬度为304 MPa,导电率为9.8%IACS,[Ti-Cu_(12)]Cu_6(Cu-4.0Ti)的维氏硬度为283 MPa,导电率达11.3%IACS,其中后者导电性能相当于日本的Cu-3.39Ti合金,且成分点位于性能对成分变化不敏感区域。

摘要：以某大跨高低墩连续拱桥为实例,运用abaqus软件建立有限元模型,对其进行多点激励和考虑墩高差的多点激励.研究对比了这两种激励方式下桥梁的地震响应,结果表明:对于大跨高低墩连续拱桥,随着高墩数量的增加,在考虑了墩高差影响的多点激励下,桥墩墩底剪力和弯矩与多点激励下相比变化较为显著;但是在这两种不同激励下,不同桥墩墩底剪力和弯矩大小变化不一,各有增减.因此,在进行大跨桥梁抗震设计时,建议采用包络的方式,选取最不利状态作为结构的设计依据.

摘要：为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素（Ni,Sn）含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响.通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总量,设计了一系列三元成分合金;采用真空电弧熔炼工艺制备合金锭,随后进行1093 K/1 h固溶＋65％～75％变形冷轧＋673K/2 h时效处理.实验结果表明,经过固溶＋变形＋时效处理后的Cu合金的导电率随溶质元素（Ni＋Sn）含量增加而降低,而硬度变化则呈相反趋势;系列Cu合金的弹性模量随（Ni＋Sn）含量基本保持不变.由此,为使Cu合金的导电率不低于15.0％ IACS、且保持一定的强度,溶质元素（Ni＋Sn）含量应为10.0％≤y（Ni＋Sn）≤16.0％（质量百分比含量为12.0％≤w（Ni＋Sn）≤18.0％）.