摘要：研制了一款S波段双通道薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器,其两个通带频率分别为(2000±45)MHz和(2800±45)MHz,在两个通道的输入、输出端分别加入匹配电路。FBAR滤波器芯片采用阶梯型电路结构设计,采用声电磁协同仿真方法对各个通道的FBAR滤波器分别进行了仿真设计。匹配电路采用由低通滤波器和高通滤波器构成的双工器方案实现。对印制电路板、FBAR滤波器芯片和匹配电路进行了一体化仿真。FBAR滤波器芯片采用自主的FBAR标准工艺实现,双通道FBAR滤波器采用微波混合集成电路工艺实现,其体积为12.2 mm×12.2 mm×4.8 mm。滤波器采用陶瓷外壳进行了气密封装,具有免调试、参数一致性好的特点,拓宽了FBAR滤波器的应用范围。

摘要：设计了一种新型的窄带远寄生小型化微带滤波器,其远寄生特性通过在带通滤波器之后级联低通来实现。其中带通部分采用两阶带有调节支节的含源-负载非相邻耦合新型电路结构,文中给出其相应的拓扑与耦合系数矩阵,并分析了调节支节的作用;对于用于抑制远端寄生信号的低通滤波器,给出其集总参数原型等效电路。基于此,进行建模与仿真,设计了一款工作于S波段的微带滤波器,实测结果与仿真值、理论值有很好的吻合度,实现指标为中心频率3.93 GHz下的相对带宽8%,寄生远于12 GHz,体积27 mm×10.16 mm×7.45 mm,可以满足实际工程应用的需要。该电路结构新颖,产品尺寸小,设计方法简洁实用,适于推广应用。

摘要：针对双通道腔体滤波器矩形度差、通带插损大的问题,结合带通和带阻滤波器的设计方法,设计了一种新型的双通道滤波器。使用Ansoft设计软件建立拓扑电路和计算耦合系数,使用HFSS软件进行三维结构仿真并制作实物。结果表明,实物测试与仿真结果能够吻合,其阻带抑制64 d Bc,通带插损0.38 d B。该双通道滤波器调试简单、矩形度高、插损小、体积小、易制作。

摘要：采用信号干扰技术原理设计了一种微带线结构的微波滤波器,将目标频率的二次、三次谐波进行了一定程度的抑制。滤波器以厚度为0.381 mm的高工艺精度陶瓷材料作为基板,依托薄膜工艺进行金属层的制作。为达到宽阻带的抑制效果以及使过渡带更为陡峭,滤波器的电路结构上采用了两个信号干扰单元级联,并添加耦合环增加陷波点的方式。滤波器对1.2~1.3 GHz频段信号的二倍频、三倍频进行了有效的抑制,实现了二次谐波抑制度大于30 dB、三次谐波抑制度大于20 dB的抑制效果。滤波器通带内的插入损耗小于0.38 dB,带内回波损耗大于16 dB。滤波器外形尺寸为20.4 mm×10 mm×0.381 mm。该滤波器整体结构较为简单,易于工艺制作,能够有效地降低生产成本,利于批量制造。

摘要：介绍了目前国际上主流的薄膜体声波谐振器(FBAR)技术,分析了FBAR谐振器的结构设计和压电薄膜选取方案。依托Si基半导体工艺平台,采用牺牲层技术完成了空气腔的制作,利用磁控反应溅射技术制备的高质量(002)AlN薄膜作为压电材料,基于FBAR多层立体结构,实现了空气腔型FBAR谐振器的制作工艺,实际制作了FBAR谐振器样品。实测FBAR谐振器样品典型指标:Q值≥300,谐振频率为1.46 GHz,谐振频率覆盖L波段。测试结果验证了设计方案及工艺路径的正确性与可行性,为后续产品的研发提供了技术基础。

摘要：由于宽带滤波器实现困难,传统工程中使用高通加低通滤波器的设计方法,缺点是体积大,指标差。创新地在罗杰斯版上应用管状电路,精确控制谐振枝节间容值,成功实现一款超宽带滤波器;实物测试与仿真结果能够拟合,滤波器相对带宽超过67%。该滤波器具备带宽宽、矩形度高、插损小、体积小、易制作、免调试等优点,实物已在工程中使用。