摘要：功率半导体模块封装是加工过程中一个非常关键的环节。分析传统模块封装技术,新型模块封装技术方案。研究适合国内芯片的封装工艺,通过协同设计提高芯片封装良品率和可靠性。

摘要：目的探讨玻璃体注射康柏西普治疗非缺血性视网膜中央静脉阻塞继发黄斑水肿的黄斑功能变化及与预后视力的相关性。设计前瞻性病例系列。研究对象2020年8-12月河北省眼科医院非缺血性视网膜中央静脉阻塞继发黄斑水肿31例31眼。方法所有受试者均接受玻璃体注射康柏西普3+PRN模式治疗,于治疗前,治疗后1、3、6个月行OCTA黄斑区扫描检查以及mf-ERG检查。主要指标最佳矫正视力(BCVA)(LogMAR),mf-ERG一环及二环的N1波峰时、P1波峰时、P1波反应密度,相关系数。结果患者治疗后1、3、6个月BCVA分别为0.71±0.22、0.67±0.18、0.51±0.14,较治疗前的0.87±0.27均有提高(F=18.771,P=0.004)。治疗后1、3、6个月一环N1波峰时分别为(28.73±1.34)ms、(26.47±0.99)ms、(24.23±1.30)ms,均较治疗前的(31.69±2.80)ms缩短(F=86.023,P=0.007);一环P1波峰时分别为(48.68±4.01)ms、(46.43±3.35)ms、(43.59±3.69)ms,均较治疗前的(50.52±3.80)ms缩短(F=21.333,P=0.010);二环N1波峰时分别为(27.55±2.98)ms、(24.41±2.77)ms、(22.55±2.45)ms,均较治疗前的(29.89±3.04)ms缩短(F=38.566,P=0.002);二环P1波峰时分别为(46.81±2.97)ms、(44.67±3.36)ms、(39.09±2.77)ms,均较治疗前的(48.41±3.68)ms缩短(F=46.681,P=0.003)。治疗后1、3、6个月一环P1波反应密度分别为(21.01±4.70)nv/deg^(2)、(23.25±3.98)nv/deg^(2)、(27.42±6.01)nv/deg^(2),均较治疗前的(15.81±5.42)nv/deg^(2)增加(F=26.622,P=0.001);二环P1波反应密度分别为(6.21±2.16)nv/deg^(2)、(7.89±2.05)nv/deg^(2)、(10.67±2.01)nv/deg^(2),均较治疗前的(4.00±1.47)nv/deg^(2)增加(F=71.764,P=0.005)。治疗后6个月时BCVA与一环及二环N1波峰时无相关性(r=0.112,P=0.609;r=0.284,P=0.188),与一环及二环P1波峰时呈正相关(r=0.784,P=0.013;r=0.592,P=0.036),与一环及二环P1波反应密度呈负相关(r=-0.683,P=0.012;r=-0.853,P=0.010)。结论康柏西普玻璃体3+PRN模式注射能改善非缺血性视网膜中央静脉阻塞继发黄斑水肿患者视力及多焦ERG检测的黄斑功能。

摘要：功耗分析已成为密码芯片旁路测试的重要手段。为了在电路设计阶段验证防护措施的有效性,通常设计者会利用功耗仿真工具或FPGA来测量电路功耗,然后进行旁路分析。本文通过理论和实验结合,以分组密码算法DES为例,深入分析密码电路各组成部分的功耗特征,揭示已有防护措施旁路信息泄露的原因,并提出了泄露可控的电路实现方式。