摘要：针对硅基系统级封装技术的发展需求,以及硅基板上传统的信号传输结构传输损耗大、抗串扰能力差等问题,提出一种新型的硅基双介质集成同轴传输结构。该结构基于体硅微加工工艺设计而成,具有全封闭式的外导体以及单晶硅和空气两种介质。由于结构的复杂性,提出等效矩形同轴传输结构设计方法来简化设计流程,并用有限元仿真验证了此设计方法的有效性。将双介质集成同轴传输结构与硅基板上的若干传统传输结构的性能进行仿真对比,结果表明该新型传输结构具有更低的插入损耗及更好的抗串扰性能。最后,制备了双介质集成同轴结构和相应的硅基带状线实物样品并进行了测试对比,测试结果与仿真结果保持一致并较好地验证了仿真分析的结论。

摘要：阐述射频微系统的微同轴结构在高频段、低损耗传输中的优势。探讨微同轴的基本结构及工艺流程,加工过程中存在的厚胶光刻、金属平坦化处理中的问题,分析国内相关单位在基于微同轴结构设计的功分器、滤波器、转换结构方面取得的进展。

摘要：随着现代武器装备逐步向高集成、小型化方向发展,系统级封装技术成为雷达射频前端制备的主流技术。本文采用系统级封装设计思想,基于硅基异构集成工艺,设计出一款X波段T/R组件,其发射功率大于10W,噪声系数低于3.5dB,且具有显著的低剖面、轻量化特征,可广泛应用于小型化雷达系统中。

摘要：针对相控阵雷达小型化TR组件的需求,阐述一种可用于相控阵系统的宽带TR组件的设计方法,该方案可显著减小TR组件的体积和重量。利用硅基系统级封装设计并加工了2~18GHz的宽带TR组件,尺寸为16mm×16mm×1mm,重量为0.6g,并利用HFSS仿真软件对该结构进行了优化,其输出功率大于31dBm,接收增益大于30dB,噪声系数小于5.4dB。该TR组件设计方法可广泛应用于小型化系统中。

摘要：本文针对微系统技术和产品发展的需求,设计了一种基于TSV转接板的三维微系统封装结构,解决了微系统三维集成时层间宽带信号互联的低损耗传输问题。根据传输线理论,利用HFSS仿真软件对这种以TSV和BGA为核心的三维封装结构进行了仿真,在0.5-40GHz频段内,其传输损耗小于1.5dB,并分析了BGA球半径,TSV转接板焊盘半径和PCB层间通孔半径对其传输性能的影响。该垂直互联传输结构性能良好,可广泛用于微系统三维集成中。