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基于Moldflow的芯片盘注塑模冷却系统设计与优化
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《塑料工业》2019年 第A1期47卷 102-105页
作者：王豆丰 周志明 张乾仁 崔少华 钟景军 刘永学 胡瀚杰 孙青云 许松重庆理工大学材料科学与工程学院重庆400054 重庆国际复合材料股份有限公司重庆400084 重庆恩斯特龙通用航空技术研究院有限公司重庆401135 重庆工港致慧增材制造有限公司重庆400060 
注塑模具的冷却系统对高玻璃纤维含量的注塑件成型质量和生产效率有很大影响。根据塑料芯片盘的结构特点,采用Moldflow软件对浇口位置和冷却系统的进行了数值模拟和优化。通过比较传统冷却水道布置和随形冷却水道布置的差异模拟分析,优...
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