摘要：本文介绍了化学镀银药水添加一定量的某种小分子聚醚类非离子表面活性剂搭配某种阴离子表面活性剂,提高了溶液的润湿能力。化学镀银时加快了油墨undercut位置溶液交换速度,提高了undercut位置银离子浓度。undercut位置铜面在足够银浓度的状况下发生置换反应,铜面上形成银镀层。化学镀银时undercut位置铜面置换上少量的银镀层,这样与相互连接焊盘置换的银镀层电位差会减小。化学镀银后油墨undercut位置咬蚀铜深度一般可控制在<5μm范围内,与传统化学镀银后油墨undercut位置咬蚀铜深度5~10μm对比,咬铜深度明显减小。减小了油墨undercut位置咬蚀铜深度也就降低了化学镀银工艺贾凡尼效应的影响,更好的满足高精细及5G微波高频通讯印制电路板化学银的设计应用需求。

摘要：近年来越来越多的大渡河钻孔资料揭示,谷底浅表层岩体破碎、弱风化、强度低、透水性较强,具有明显的卸荷松弛现象。通过钻孔覆盖层及谷底岩体钻孔岩心研究并结合已有的研究成果的深入分析后表明,在谷底刚形成时,谷底出现应力包,应力集中足以在较短时间内使谷底岩体沿结构面发生剪切破坏形成谷底松弛带,然后应力集中向深部转移。覆盖层年龄测定结果表明,大渡河谷底形成距今已有25 ka,正是在这一漫长的岁月里由谷底应力集中导致谷底岩体变形松弛,逐渐形成现今的弱风化、弱卸荷带。