摘要：含有全芳环扭曲、非平面结构氮杂环高性能树脂兼具耐高温可溶解特性,综合性能优异,解决了传统高性能工程塑料不能兼具耐高温可溶解的技术难题,加工方式多样,应用领域广泛。总结出"全芳环非共平面扭曲的分子链结构可赋予聚合物既耐高温又可溶解的优异综合性能"的分子设计思想。研制成功含二氮杂萘酮联苯结构的新型聚芳醚砜、聚芳醚酮、聚芳醚腈、聚芳酰胺、聚苯并咪唑、聚(1,3,5-三芳基均三嗪)等系列高性能树脂。本文将重点介绍含二氮杂萘酮结构聚(1,3,5-三芳基均三嗪)、聚苯并咪唑以及可注射成型四元共聚芳醚砜酮等合成、结构与性能,以及其应用技术的研究开发最新进展。

摘要：以联苯二酚(BP)和2,6-二氟苯甲腈(DFBN)为原料通过假高稀释的方式合成了2,2'-[[1,1'-联苯]-4,4'-二氧基]二[6-氟-苯腈]单体,进而与4-(4-羟基-苯基)-2H-二氮杂萘-1-酮(DHPZ)进行亲核取代逐步聚合反应,制得类似交替结构的共聚芳醚腈a-PPBEN.以BP、DHPZ和DFBN通过一步加料的方式,聚合得到无规共聚芳醚腈***结果表明,两种聚合方法均得到高分子量聚合物.利用红外、核磁、质谱、元素分析等手段对其结构进行了表征,结果与设计一致.DSC、TGA、DMA等测试表明,a-PPBEN比r-PPBEN具有更好的热稳定性,更高的玻璃化转变温度和更高的储能模量.偏光显微镜、XRD等测试表明,r-PPBEN有部分结晶,a-PPBEN则完全为无定型结构.扭曲非共平面的二氮杂萘酮结构的引入改善了聚合物的溶解性能,两种聚合物均能在常温下溶解于多种极性非质子溶剂.

摘要：1,3,5-三嗪基聚合物具有优异综合性能,但传统1,3,5-三嗪基聚合物难溶解、难熔融,通常在高温高压下才能制得高分子量聚合物,限制了其在分离膜、绝缘漆和粘合剂等领域的应用。文中基于分子设计理论,分别在聚合物分子链中引入柔性侧基、非对称性结构、扭曲或扭曲非共平面结构等,合成了系列既耐高温又可溶解的含1,3,5-三嗪结构新型聚芳醚高性能聚合物,探讨了分子结构等对聚合物溶解性、热性能和力学性能间影响规律。

摘要：邻苯二甲腈树脂是一类具有耐高温及其他优异综合性能的热固性树脂,在国防、军工等使用环境苛刻的领域中有着广泛的应用需求。但苛刻的固化工艺严重制约了邻苯二甲腈树脂的应用发展。文中梳理了本研究团队对邻苯二甲腈树脂分子结构及高性能固化剂的设计思路和方法,总结了在拓宽树脂加工窗口、降低固化温度和缩短固化时间等改善树脂固化工艺方面的研究工作,讨论了树脂分子结构和加工工艺对树脂性能调控的影响,并介绍了邻苯二甲腈树脂作为有机透波复合材料在高温环境中的性能优势。

摘要：以4-(4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZ)、4,4'-二氯二苯砜(DCS)和4,4'-二氯二苯酮(DCK)为原料,采用分步加料的方法,合成了系列高分子量的聚芳醚砜酮共聚物(PPESKs),其特性黏度在0.40～0.61dL/g之间,解决了由于DCK活性低不适合用于聚芳醚合成的问题.采用FTIR、示差扫描量热仪(DSC)、热重分析仪(TGA)等分析手段对聚合物的结构和性能进行了表征,结果表明,聚合物的结构和所设计的一致,其玻璃化转变温度(Tg)为264～299℃,在N2中5%热失重在500℃以上,热稳定性优良;聚合物溶于N-甲基吡咯烷酮,浇铸得到透明、韧性好的薄膜,其拉伸强度高于68 MPa,杨氏模量大于0.80 GPa,断裂伸长率大于19%.

摘要：从分子设计的角度出发,采用前驱体法成功制备了3种含杂萘联苯结构嵌段共聚物PPESK-b-PEDEK。首先,设计合成了一种新型双卤单体4,4′-二氟二苯酮亚胺(Ketimine),代替4,4′-二氟二苯酮(DFK)与联苯二酚(BP)进行亲核取代反应,制备了3种酚氧盐封端的可溶性聚醚醚酮PEDEK(P)低聚物。然后与F/Cl封端的含杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮O-PPESK低聚物进行嵌段共聚制备可溶性前驱体PPESK-b-PEDEK(P),水解得到嵌段共聚物PPESK-b-PEDEK。红外、乌氏黏度及索提测试证明了嵌段共聚物的成功制备。热重分析、差示扫描量热分析、X射线衍射测试表明,随着PEDEK链段长度的增加,嵌段共聚物的玻璃化转变温度(Tg)降低,而热氧稳定性和结晶性却有所增加。溶解性测试表明,前驱体具有优异的溶解能力,嵌段共聚物的溶解性能有所降低。

摘要：以含均三嗪环结构的双氟单体2,4-二(4-氟苯基)-6-苯基-1,3,5-三嗪与商用2,6-二氟苯腈为共聚单体,与具有扭曲、非共平面结构的4-(4-羟基-苯基)-2H-二氮杂萘-1-酮(DHPZ)经溶液亲核取代逐步聚合,合成了一系列主链含三芳基均三嗪环结构和二氮杂萘酮结构线性共聚芳醚腈(PPENPs),其特性黏数为0.65～1.02 dL/g;采用FTIR和1H-NMR证明了聚合物结构与设计一致.PPENPs的DSC曲线中只有一个玻璃化转变温度,在301～337℃之间,且随着分子链中三嗪环结构的增加而升高.N2气氛5%热失重温度在510℃以上,800℃残碳率大于60%.当共聚物中三嗪环含量低于50%时,在室温下可溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)和氯仿(CHCl3)等极性非质子溶剂中.其薄膜的拉伸强度为72～84 MPa,断裂伸长率为7.6%～11%,且随着分子链中三嗪环结构的增加而降低.

摘要：针对深度Q网络(DQN)应用中基于python数据结构直接实现的经验回放过程时常成为性能瓶颈,提出一种具有高性能及通用性的经验回放模块设计方案。该设计方案具有两层软件结构:底层的功能内核由C++语言实现,以提供较高的执行效率;上层则由python语言编写,以面向对象的方式封装模块功能并提供调用接口,使模块具有较高易用性。针对经验回放所涉及的关键操作,一些技术细节被充分研究和精心设计,例如,将优先级回放机制作为附属组件与模块的主体运行逻辑分离,将样本的可抽取性验证提前到样本记录操作中进行,使用高效的样本淘汰策略与算法等。这些措施使模块具有较高的通用性和可扩展性。实验结果表明,按照该模块实现的经验回放过程,整体执行效率得到了充分优化,两个关键操作--样本记录与样本抽取,皆可高效执行。与基于python数据结构的直接实现方式相比,所提模块在样本抽取操作上的性能提升了约100倍,从而避免了经验回放过程成为整个系统的性能瓶颈,满足了各类DQN相关应用项目的需要。

摘要：以1,2-二(4-羟基苯基)-碳硼烷和甲基乙烯基二氯硅烷为单体,在三乙胺为缚酸剂的条件下进行缩聚反应,得到聚乙烯基甲基硅氧烷-碳硼烷V-PMSCB。采用红外、核磁和GPC对V-PMSCB结构和相对分子质量进行表征,结果表明聚合物结构与设计结构完全一致,且其数均分子量为5.8×10^(4)。利用红外、差示扫描量热分析和热重分析(TGA)研究了该树脂与含氢硅油的固化工艺,得知其固化工艺为60℃/3 h, 115℃/2 h, 140℃/1 h。通过对该固化产物PMSCB进行TGA分析,可知其具有优异的热稳定性和热氧稳定性,其在空气中5%热失重温度高于1000℃,1000℃时的残碳率高达99.07%。

摘要：从分子结构设计出发 ,以价廉易得的苯酚、苯酐为原料 ,经温和的工艺合成了结构全新的 4 ( 4′ 羟基苯基 ) 2 ,3 二氮杂萘 1 酮 (DHPZ) ,对其合成反应路线、合成反应动力学、反应机理进行了深入研究 .在大量实验研究基础上 ,结合分子立体结构的计算机模拟 ,确认其具有非共平面扭曲结构特征 ,其N—H键和O—H键具有类似的反应活性 ,是一种类似双酚的新单体 .以DHPZ与多种市售双卤单体如二氟二苯酮 (DFK)、二氯二苯砜 (DCS)、二氯二苯双酮 (DCKK)、二氯二苯腈 (DCBN)等经溶液亲核取代逐步聚合反应制得一系列含二氮杂萘酮结构的新型高性能聚醚砜 (PPES)、聚醚酮 (PPEK)、聚醚砜酮 (PPESK)、聚醚酮酮 (PPEKK)、聚醚砜酮酮(PPESKK)、聚醚腈酮 (PPENK)、聚醚腈砜 (PPENS)、聚醚腈砜酮 (PPENSK)等 ,对其结构进行了谱学表征 ,对其性能进行了全面测试 ,研究了其结构与性能关系 .谱学数据证明皆为无定型高聚物 .其玻璃化温度Tg 在 2 5 0～370℃之间 ,可以通过取代基团结构或主链上砜 酮基团比例进行调控 .在大量实验研究基础上 ,创造性提出“引入全芳环非共平面扭曲分子链结构赋予高聚物既耐高温又可溶解的优异综合性能”的分子结构设计理论 .在此分子设计理论指导下 。