摘要：以深圳地铁9号线鹿丹村站后渡线隧道为例,采用数值模拟的分析方法,对大跨度地铁渡线隧道施工过程进行数值模拟,分析E断面分别采用双侧壁导坑法和CRD法施工对衬砌内力和变形的影响,并对CRD法开挖顺序进行探讨,对隧道的施工方法和开挖顺序提出优化建议。

摘要：为了充分掌握地铁盾构隧道近距离下穿既有隧道时管片、岩土体的变形,以深圳地铁9号线梅村站—上梅林站区间下穿既有4号线莲花北站—上梅林站区间工程为背景,运用Midas GTS有限元软件对下穿施工过程进行数值模拟,分析下穿时岩土体与既有线隧道管片的变形,对两条线设计竖向距离的安全性进行了验证,得出两隧道竖向最小距离在2.0～2.5 m范围是安全的。同时提出一些技术措施,如对既有隧道进行自动化监测,从既有隧道内注浆,信息化施工等。

摘要：介绍了LED封装材料的设计思路。叙述了近年来封装材料的研究现状,根据无机纳米粒子的引入与否将其分为本征型封装材料和纳米复合封装材料。封装材料作为LED器件重要的组成部分,除了起到保护和支撑作用,还需要具备高折射、高透明以及耐老化等性能。目前研究主要聚焦于封装材料的光学性能和热稳定性,而对加工、力学、粘接、流动性能等重要指标上鲜有报道。认为今后研究应对材料结构进行合理设计,平衡众多性能;有机硅材料具有高透光率、耐老化、耐高温、性能易调控等特点是未来封装材料的主流研究方向。